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项目名称： pcb铝基板 黑金刚pcb board black king kong series申报单位： 深圳市卓越华予电路有限公司综合介绍或申报理由：现有技术:目前取电用的双
https://www.alighting.cn/pingce/20210129/170630.htm2021/1/29 16:56:16
镓,氮化镓,磷化镓,和蓝宝石等,可用来制作LED.在复合半导体上生长出光子层并转移到硅或相似的材料的支撑晶圆上,并且晶圆的背面是暴露出来的。现在复合半导体只有大到4英寸。这就限制了le
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230116.html2011/7/18 23:52:00
在大功率LED照明技术现状“芯片-铝基板-散热器三层结构模式”进行分析的基础上，提出了大功率LED照明技术的前路线-“芯片-散热一体化(二层结构)模式”，对该模式的优势进行分析，
https://www.alighting.cn/2012/2/27 9:41:03
界的比重为5.5%，但能源消耗、钢材和水泥消耗却分别占世界的15%、30%和54%;单位资源产出水平仅相当于美国的1/10，日本的1/20，单位gdp二氧化硫so2和氮氧化物nox排放
https://www.alighting.cn/resource/2014/7/7/154443_55.htm2014/7/7 15:44:43
zalman gt1000游戏机箱后置LED炫光风扇，散热之餘也提供极佳的视觉享受。zalman gt1000具有黑色和鈦金属色两种顏色，采用4～5mm厚度铝质材料制作。
https://www.alighting.cn/news/20071229/96401.htm2007/12/29 0:00:00
设计了一种新型的带有百叶窗的平板式大功率发光二极管(LED)照明装置。该装置采用高导热系数的铝基板作为多颗大功率LED的散热电路板,用0.4mm的铝片作为散热翅片,结合沟槽式微热
https://www.alighting.cn/resource/20130410/125748.htm2013/4/10 13:14:29
2.8亿元新增国际先进的20台单腔机或者5台四腔连体机氮化镓mocvd设备及扩充部分LED芯片生产线。国星光电表示…
https://www.alighting.cn/news/20160331/138635.htm2016/3/31 9:29:10
本文将介绍LED半导体光源的一些特点及相关热管理（thermal management）的目的、要点、“热欧姆定律”、热流传输及节点温度检测分析方法、导热石墨及铝散热器应用的对
https://www.alighting.cn/resource/20110509/127644.htm2011/5/9 14:24:30
本文重点从封装角度对LED的散热性能进行热分析，并进行热设计。采用cob技术，直接将LED芯片封装在铝基板上，缩短了热通道和热传导的距离，从而降低了LED的结温，设计出一种基
https://www.alighting.cn/news/20151110/134071.htm2015/11/10 10:38:35
本文针对目前封装大功率LED芯片所采用的cob工艺进行分析，提出三种cob方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上，另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上，制作三
https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35
