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中电淼浩公司推出ltcc封装的led

深圳市中电淼浩固体光源有限公司自主开发了使用低温共烧陶瓷基板(ltcc)的led光源的封装技术,并对ltcc基板进行热电分离设计,通过导通的银柱将led芯片产生的热量传到led

  https://www.alighting.cn/news/20071008/119275.htm2007/10/8 0:00:00

小型led灯泡接连亮相,新电源及4层底板是关键

此,aquos的电源开发团队大幅改进了电源电路,并将此前的降压斩波方式改成了回扫方式。这样,在变压器实现大幅小型化的同时,还将电解电容器成功替换成了小型的陶瓷电容

  https://www.alighting.cn/news/20100316/119972.htm2010/3/16 0:00:00

亿光电子推出高功率小尺寸led组件系列

亿光电子坚持以设计融入应用,将应用融入生活中,并以这样的概念搭配先进的陶瓷封装技术、专业的制程并考虑散热以及电路简化等重点,研发出高亮度、低热阻、小尺寸及薄型化的表面贴装型高功

  https://www.alighting.cn/news/20091009/120690.htm2009/10/9 0:00:00

立洋股份fe30/fe35——尊享平价奢华的高光效灯珠光源

甲醇酯(pct)到现今的氮化铝陶瓷结构、高功率集成板上芯片封装(chiponboard,cob)、热固性环氧树酯(emc)结构led器件,各类覆晶等不同形态的封

  https://www.alighting.cn/news/20160715/141938.htm2016/7/15 14:03:22

因应陆资坐大,台系led厂商2017年拼利基市场

台系led大厂包括亿光、晶电12月营收大致符合预期;第1季进入淡季,今年台厂重点在布局车用、小间距、感测及虹膜辨识等利基市场,以因应陆资坐大的变局。另基板厂同欣电今年首度将陶瓷

  https://www.alighting.cn/news/20170117/147624.htm2017/1/17 9:30:37

封装界面对热阻影响也很大

界的热交换。常用的散热基板材料包括硅、金属(如铝,铜)、陶瓷(如al2o3,aln,sic)和复合材料等。如nichia公司的第三代led采用cuw做衬底,将1mm芯片倒装在cuw衬

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

封装界面对热阻影响也很大

界的热交换。常用的散热基板材料包括硅、金属(如铝,铜)、陶瓷(如al2o3,aln,sic)和复合材料等。如nichia公司的第三代led采用cuw做衬底,将1mm芯片倒装在cuw衬

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

万邦光电推出330度通体发光led球泡灯

2012年6月10日,一年一度的广州光亚展如期在广州琶洲会馆举行。在此次第17届光亚展中,万邦光电推出330度发光陶瓷封装led球泡灯,整灯光效达到170lm/w,最新研发的产

  http://blog.alighting.cn/56721/archive/2012/12/8/302842.html2012/12/8 11:39:59

万邦光电推出330度通体发光led球泡灯

2012年6月10日,一年一度的广州光亚展如期在广州琶洲会馆举行。在此次第17届光亚展中,万邦光电推出330度发光陶瓷封装led球泡灯,整灯光效达到170lm/w,最新研发的产

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304145.html2012/12/17 19:33:39

导电银浆低温导电银浆中温银浆高温银浆

-50xx系列 是一种通用型高温导电银料,符合欧洲rohs指令。具有附着力强、耐焊性和抗老化性能良好、导电性能好等特点,此系列适用于各类陶瓷基板厚膜电路、厚膜加热器、gps陶瓷天线

  http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2009/4/5/2860.html2009/4/5 10:06:00

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