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倒装“芯”应用 “无封装”时代或来临?

2011年9月,广州晶科电子推出基于倒装焊技术进行无金线封装的四款产品——易系列白led,立刻在行业内引发轩然大波,被业界誉为国内开辟无金线封装时代的“盘古”。

  https://www.alighting.cn/news/20140519/110955.htm2014/5/19 18:18:15

旭明电紫外uv led 芯片发外部量子效率达40%

旭明电 (纳斯达克股票代码:leds)最近宣布,该公司紫外led芯片波长在390-420nm时, led的发外部量子效率已达40%。

  https://www.alighting.cn/news/201258/n014439514.htm2012/5/8 8:56:31

首尔半导体免封装wicop新品量产 效远超现有led

首尔半导体表示,效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产,仅由led芯片和荧粉组成的wicop,完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50

亿mini led明年扩产180kk,看好uv、背两大应用

led封装厂亿11月12日举办法人说明会指出,2020年预计扩产180kk,主要针对mini led不可见、车载应用,看好明年整体业绩将成长两位数百分比,毛利率也将改善。

  https://www.alighting.cn/news/20191113/165051.htm2019/11/13 9:37:44

led芯片封装缺陷检测方法研究

引脚式led芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对led支架回路电流的影响。利用电磁感应定律对led支架回路电流进

  https://www.alighting.cn/resource/20120310/126683.htm2012/3/10 19:11:29

led封装技术发展趋势

详细分析了led封装技术的发展趋势,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20130226/126004.htm2013/2/26 10:10:47

亿去年营收降温,车用及mini led等应用或添新动能

台led封装大厂亿去年受到大陆地区led封装同业竞争影响,产品价格压力增强、旺季效应不明显、全年营收衰退6.6%,法人推估获利表现亦将明显缩水。预期今年在大陆地区竞争等情况

  https://www.alighting.cn/news/20180130/155030.htm2018/1/30 9:58:56

问天量子科技成功研制出全球零功耗led保护芯片

日前,问天量子科技有限公司在安徽芜湖新技术产业区成功研制出全球首款零功耗led保护芯片,标誌着一直困扰led照明行业的模组化连接方式正式得到解决。

  https://www.alighting.cn/news/20100806/105549.htm2010/8/6 0:00:00

亿4月营收9.46亿元

美国哥伦比亚大学教授控告侵权案,台湾led封装大厂亿 (2393)曾表示业绩不受影响。该显示幕长5.12米,宽4.5米,面积23.04平方米,底端距离地面度5.3米。采用2红

  https://www.alighting.cn/news/20080509/95314.htm2008/5/9 0:00:00

led封装技术发展趋势解读

led封装技术目前主要往效率、可靠性、散热能力与薄型化四个方向发展,目前主要的亮点有硅基led和压led,硅基led之所以引起业界越来越多的关注,是因为它比传统的蓝宝

  https://www.alighting.cn/news/20110905/90149.htm2011/9/5 10:55:33

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