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4月1日，苏州东山精密制造股份有限公司公告称，公司近日成功研发一款 “新型LED封装产品”，结合了传统照明与LED照明技术，有利于LED照明产品的大力推广，具有良好的市场前景，公
https://www.alighting.cn/news/201442/n928261293.htm2014/4/2 10:04:26
根据研究机构LEDinside统计，2009年全球LED封装厂的营收总合达到80.5亿美元，相较2008年成长5%。当中最引人注目的发展，为samsung LED在三星集团的支援
https://www.alighting.cn/news/2010312/V23084.htm2010/3/12 8:58:52
始积极研发照明用LED封装产品，企图抢攻LED照明市场这块大
https://www.alighting.cn/news/2012326/n035338415.htm2012/3/26 9:00:15
常规LED灯存在着亮度不足等缺憾，而导致普及率不够。功率型LED灯却有着亮度足使用寿命长等优势，但是功率型LED却有着封装等技术困难，下面就简单分析一下影响功率型LED封装取光效
https://www.alighting.cn/news/20180907/158321.htm2018/9/7 9:50:38
观察8月份台湾地区整体LED芯片厂营收，8月份营收27.57亿元较上个月成长5.2%；至于下游LED封装部分，8月份整体营收36.54亿。
https://www.alighting.cn/news/2009917/V20955.htm2009/9/17 10:28:15
文章探讨了气体放电间隙参数和填充物对低功率高压钠灯电弧管自主放电产生电压(ub)的影响，并进行了计算。
https://www.alighting.cn/resource/20071226/V214.htm2007/12/26 9:45:39
2014年全球高亮度LED市场规模为144亿美元，预估2018年将达到166亿美元，2014-2018年复合成长率达4%。其中照明级LED封装市场2014年规模达48.81亿美
https://www.alighting.cn/news/20140708/87177.htm2014/7/8 17:07:51
丰田合成日前开发成功了封装面积只有3.4×2.8×1.2mm3的大电流型白色发光二极管（LED）。与原产品相比，封装面积和封装厚度大约分别减至1/15和1/5、作为最大可通过50
https://www.alighting.cn/resource/20040927/128413.htm2004/9/27 0:00:00
以氧化铝及硅作为LED集成封装基板材料的热阻比较分析，详细说明这些材料做的热阻的导热性和绝缘性，以及导致的问题对LED光源性能的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/5/11218_46.htm2011/1/5 11:21:08
正LED封装需要考虑的主要问题包括:(1)光取出效率;(2)热阻。大功率LED封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,
https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08
