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详细分析了led封装技术的发展趋势，仅供参考。
https://www.alighting.cn/resource/20130226/126004.htm2013/2/26 10:10:47
主要内容包括：ic封装与led封装要求的区别、目前led封装模式的局限性、led照明封装生产线的发展趋势、led照明封装生产线革命的阻力
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/1/163212_23.htm2012/11/1 16:32:12
昨天的江苏省百项重点技改项目集中开工仪式上，南京高精传动设备制造集团有限公司投资30亿元的led项目引人关注。记者注意到，作为中国机械工业核心竞争力百强企业，近年来南京高精传
https://www.alighting.cn/news/20120627/113662.htm2012/6/27 11:52:52
对2种大功率led封装模组的一些性能参数,如正向电压、光通量、相关色温、显色指数和发光效率的热变化特性等进行了实验测试,并进行了相关分析。实验结果表明,大功率led封装模组的高结
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127238.htm2011/8/29 16:47:11
国led芯片与封装产业市场”报告指出，2015年中国大陆led封装市场规模为88亿美元，同比增长仅2%。不过，ledinside预估，受需求回暖提振，2016年中国内地led封装市
https://www.alighting.cn/news/20160616/141234.htm2016/6/16 10:21:54
随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。
https://www.alighting.cn/news/201014/V22434.htm2010/1/4 11:25:04
d bragg reflector)反射层,将另一边的光源折向同一边。gan方面则将基板材料换成蓝宝石(sapphire,al2o3,三氧化二铝)来增加反射,同时将基板表面设计成凹凸纹状,藉
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229962.html2011/7/17 23:37:00
台湾工研院近日成功开发“高防水可挠式amoled屏幕”，解决水气与氧气入侵问题，未来将导入智能型手机、行动装置等消费产品量产，有助于推动台湾产业链新发展.
https://www.alighting.cn/pingce/20120827/122209.htm2012/8/27 15:59:21
lureon rep矩形模组是锐高最新推出的用于专业照明领域的oled模组。该照明模组尺寸拥有仅为200 mm x 50 mm的超薄外观，可提供均衡的无眩白光，以及高效的系统性
https://www.alighting.cn/news/20131111/n784758152.htm2013/11/11 15:09:00
继07年6月发布70lm/w的高功率led restar之后，08年初，refond再创新高，将restar白光系列光通量在350ma电流驱动下提升至100lm，发光效率达9
https://www.alighting.cn/news/2008319/V14540.htm2008/3/19 10:14:12
