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在晶圆熔融键合技术上的最新进展已显示了它在提升键合对准精度上的能力过去的30年中，尺寸缩小和摩尔定律己成为硅平面工艺领域推动成本降低的主要动力。在这期间，主要的技术进步都
https://www.alighting.cn/resource/20141104/124133.htm2014/11/4 10:35:50
本资料来源于2014新世纪led沙龙深圳站，由技术分享嘉宾——来自广州硅能照明有限公司 研发部经理 苏佳槟主讲的关于介绍《cob产品的色容差讨论》的讲义资料，现在分享给大家，欢
https://www.alighting.cn/resource/20140311/124791.htm2014/3/11 14:29:03
明领域充分发挥作用。有机硅材料凭借其优异的性能正在为led照明工具走进千家万户奠定基
https://www.alighting.cn/resource/20121230/126220.htm2012/12/30 17:18:56
针对当前led产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方面。
https://www.alighting.cn/2012/7/20 17:02:33
风光互补路灯，也就是风力、太阳能电池两种环保能源结合led或萤光灯的新产品，从技术角度讲属于復合型产品，采用两种能源相互补充的原理，配置了多晶硅太阳能板、永磁发电机、免维护蓄电
https://www.alighting.cn/news/20070926/94378.htm2007/9/26 0:00:00
历时3个多月，经过层层筛选和网络投票，晶能光电最终脱颖而出，荣膺“2013-2014年度国内led知名品牌”，这项荣誉是对晶能光电硅衬底led产品的市场高度认可，也是对晶能光
https://www.alighting.cn/news/20140928/97469.htm2014/9/28 15:33:10
大规模mocvd反应设备、低成本led光刻和照明细分市场等也成为此次论坛的主要内容，特别值得关注的是，对于衬底材料(硅衬底)的研发，此次论坛上有六位演讲者在其发言中重点提及，而
https://www.alighting.cn/news/20120327/99508.htm2012/3/27 16:13:30
led芯片大厂semileds旗下子公司台湾矽畿科技（sibdi）开发出的硅衬底多晶封装产品s63及s79，公司称其适用于各种灯具。
https://www.alighting.cn/pingce/20110429/122915.htm2011/4/29 10:29:48
在刚刚落幕的第19届广州国际照明展览会上，晶能光电硅衬底gan基大功率led芯片荣膺“阿拉丁神灯奖”十大产品奖，是目前为止国内唯一获奖的led芯片产品。
https://www.alighting.cn/news/2014620/n298263171.htm2014/6/20 13:58:42
京都的风险企业紫明半导体，在硅底板上开发出了gan类发光二极管（led）芯片。其中，蓝色led的输出功率为最大10mw，与普及型蓝色led芯片的功率几乎相同
https://www.alighting.cn/news/200729/V7849.htm2007/2/9 16:44:24
