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大功率LED封装关键技术

本文是中山大学半导体照明系统研究中心吴昊博士关于《大功率LED封装关键技术》的一份报告,主要讲述了LED在大功率应用中遇到的封装关键问题点,他认为改善大功率LED热问题的一个重

  https://www.alighting.cn/2012/5/7 15:39:05

LED热管理配件供应商乐健科技申请上市

用的LED热管理基板LED模组。其中,LED热管理基板是该公司的核心业务与主要收益来源,2014年及2015年,其收益占比分别为59.6%及66.9

  https://www.alighting.cn/news/20170116/147586.htm2017/1/16 9:29:48

蓝宝石基板厂商11月报价已松动

蓝宝石衬底厂透露,11月报价已松动,部分2线厂商报价已跌破每片8美元(约232元台币)大关,甚至见到7.5美元。法人表示,蓝宝石衬底厂商包括兆远(4944)、鑫晶钻(4969)及晶

  https://www.alighting.cn/news/20121120/99045.htm2012/11/20 11:37:04

联合日企天通股份进入LED基片领域

天通股份(600330)今日公告称,拟实施高效LED照明用蓝宝石基板材料中试线项目,项目总投资不超过1亿元。该项目主要生产4英寸蓝宝石单晶片,主要用作高亮度LED半导体发光照明器

  https://www.alighting.cn/news/20100520/120594.htm2010/5/20 0:00:00

首款无需调光器即可逐级调控亮度的LED灯泡

首先从外形上看,bloom由11块基板拼接而成,充满了浓郁的科幻色彩;其次bloom的每一块基板上有3颗LED灯珠,整个灯泡由33颗LED灯珠组成,所以完全不用担心它的亮度;最

  https://www.alighting.cn/pingce/20140724/121634.htm2014/7/24 9:52:15

台湾研晶uv LED封装产品加速固化应用革命

研晶(hp lighting)使用铜基板专利技术,其cob LED(3.0~50w)照明用封装产品开发,已全面完成符合能源之星lm-80之测试;近日,更进一步延伸qm

  https://www.alighting.cn/news/20130606/112015.htm2013/6/6 9:39:07

uv LED将成为节能汞灯的替代品?

据报道,日前美国威世半导体(vishay intertechnology)推出了带有硅树脂透镜的新款陶瓷基板的uv LED——vlmu5200-385-140。威世半导体vlm

  https://www.alighting.cn/pingce/20151124/134424.htm2015/11/24 10:15:58

3 个角度分析cob技术的LED散热性能

本文重点从封装角度对LED的散热性能进行热分析,并进行热设计。采用cob技术,直接将LED芯片封装在铝基板上,缩短了热通道和热传导的距离,从而降低了LED的结温,设计出一种基

  https://www.alighting.cn/news/20151110/134071.htm2015/11/10 10:38:35

东京晴空塔城前的陶瓷LED散热材料

n-9h是以氧化铝(al2o3)为基础的材料,具有高导热率和高热辐射率,通过辐射红外线来实现散热,因此,LED照明中常用的散热铝基板所需要的散热片。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120717/122365.htm2012/7/17 13:38:00

天通股份联合日企开发LED蓝宝石基片

天通股份有限公司于5月20日宣佈,该公司打算实施高效LED照明用蓝宝石基板材料中试线专案,总投资不超过1亿元人民币。

  https://www.alighting.cn/news/20100520/106143.htm2010/5/20 0:00:00

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