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图形反转工艺制作oled器件的阴极分离器

应用az5214光刻胶的反转特性, 在玻璃基板上制作oled器件的阴极分离器。

  https://www.alighting.cn/resource/20141212/123929.htm2014/12/12 14:37:35

深圳市鑫宇科技有限公司

化油墨; 热风整平:单面及双面; 公司主要生产产品:大功率led投光灯铝基板、洗墙灯铝基板、泛光灯铝基板、射灯铝基板、线条灯铝基板、埋地灯铝基板、探照灯铝基板、壁灯铝基板、筒灯

  http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2010/9/16/97273.html2010/9/16 17:15:00

uv led车用蓝海市场被看好 引来联胜光电、奥特维聚焦

联胜光电(hpo)拥有全世界最早的矽基板键结技术与专利,以此关键技术用于晶片制造过程中,将原本在磊晶成长时所使用的基板(如蓝宝石基板、砷化镓基板)置换成矽基板,利用其高散热性与

  https://www.alighting.cn/news/20160330/138577.htm2016/3/30 9:38:32

日企推出卡式边缘连接器 提高led灯泡量产效率

日本航空电子工业近日推出了以卡式边缘轻松连接和组装led封装基板和电源基板的连接器“es6系列”。该产品适用于led灯泡和led照明设备。

  https://www.alighting.cn/pingce/20151010/133169.htm2015/10/10 10:04:32

色温可调led的封装与性能

本文设计的led主要包括:封装基板、蓝光led芯片、红光led芯片和黄绿色荧光粉,封装基板由铝基覆铜板和铝板组成良好的封装工艺是决定器件性能、可靠性和寿命的关键。

  https://www.alighting.cn/resource/20140822/124329.htm2014/8/22 10:01:46

cob焊接方法以及工艺流程

板上芯片封装(cob),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39

散热技术日趋严苛 无封装led将面世

除了从系统角度强化散热性能外,随着led照明的应用普及,对于散热基板的要求日趋严苛,led基板材料及技术在近年的开发也有所进展,目前最新的趋势是对于硅基氮化

  https://www.alighting.cn/news/2013520/n872051857.htm2013/5/20 10:16:28

8月蓝宝石报价跌幅减小 看好下半年led照明营收

8月蓝宝石基板报价约15~16美元(约435~464元台币),较7月下滑约11~16%,跌幅缩小厂。但led晶粒厂和蓝宝石基板厂对其后市展望看法不一。

  https://www.alighting.cn/news/20110815/90427.htm2011/8/15 10:17:45

iphone 7蓝宝石上身?传鸿海建厂撑腰

说好的蓝宝石基板在iphone 6落空了,但苹果的蓝宝石基板梦并未因此告一段落,外传蓝宝石基板有可能在明年推出的iphone 7败部复活,而吃到这块大饼的就是鸿海。外传鸿海日前传

  https://www.alighting.cn/news/20141030/n848766805.htm2014/10/30 9:30:36

松本功:gan-on-si必定是led未来发展的技术之一

松本功社长指出,目前台系厂商与日系厂商多使用4吋蓝宝石基板给led使用,而中国大陆厂商则是使用2吋的蓝宝石基板为主。随着设备效率与led人才技术日渐提升下,预估在明年4吋的蓝宝

  https://www.alighting.cn/news/20111118/85546.htm2011/11/18 9:53:12

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