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第三代CoB产品的功能区避开了绝缘层导热系数低的缺点，让芯片直接固晶于纯铝材上，其导热系数高达，保障了产品的热传导通道，使芯片的热源能顺畅的导通传递至外界灯体，相对传统smd贴装
https://www.alighting.cn/pingce/20121101/122317.htm2012/11/1 9:44:08
源磊科技研发了应用于面板灯、日光灯等条形CoB产品，预计在11月初源磊科技「源熠」系列产品，主要应用于面板灯条形mCoB产品即將上市，12月中旬应用于日光灯类条形CoB产品也将相
https://www.alighting.cn/pingce/20121031/n502445302.htm2012/10/31 11:45:21
艾笛森光电于2012香港国际灯饰展展出全系列新产品，吸引众多客户目光，CoB、plcc组件产品及即将推出的150w led天井灯询问度均高，充分展现艾笛森卓越的研发成果。
https://www.alighting.cn/news/20121030/113071.htm2012/10/30 10:17:18
高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、CoB封装技术、覆晶型led芯片封装、高压led。 硅基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
亚壮照明推出的最新款之sol铝崁灯系列使用的CoB led光源通过lm80 ，led基板温度维持85度，连续点亮5000hrs， 实测结果光衰小于3%，加上高功率(pf80
https://www.alighting.cn/pingce/20121029/122405.htm2012/10/29 9:37:48
台湾led CoB封装厂商恒日光电股份有限公司(lighten corp.)最近宣布推出lightan ⅲ系列暖白 led，突破现有CoB封装暖白效率不彰的问题，运用其开发之特
https://www.alighting.cn/pingce/20121025/122181.htm2012/10/25 9:18:10
https://www.alighting.cn/pingce/20121024/n690245033.htm2012/10/24 14:09:37
在2013年有所显现。热点二：2012年led封装技术四大发展趋势led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：矽基led、CoB封
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
mlCoB系列是CoB发展的最新、最完善的封装设计，与传统smd led使用成本对比，mlCoB光源模块在应用中可以节省led的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。
https://www.alighting.cn/pingce/20121023/122241.htm2012/10/23 10:10:44
台湾光磊下半年进入led封装 本报讯（记者 谢婉斐）台湾老字号光磊(2340)布局新蓝海，今年下半年正式进入先进(综合CoB及f/c)led封装。光磊指出，今年第4季led封
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293954.html2012/10/19 22:35:04
