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“我相信中国人有中国人的做法，就像当年的格兰仕一样，开始只是做一些加工制造，到现在才逐渐实现由中国制造到中国创造的转变。聚科也一样，我们目前专注于led白光高端封装，将来会有更
https://www.alighting.cn/news/20100713/115734.htm2010/7/13 16:53:30
台湾led外延代理商千亚光电欲扩大其产品佈局，将提供led模块封装服务及半成品的开发，提供不同的产品特性及应用。千亚光电正进行led产业上、中、下游的整合，及相关应用材料的开发。
https://www.alighting.cn/news/20100519/116002.htm2010/5/19 0:00:00
在现有蓝光芯片激发yag 荧光粉来实现节能、高效的白光led 照明的基础上，给出了三种封装结构，包括新型的荧光粉层远离led 芯片的封装。通过光线追迹实验对影响其取光效率的三个主
https://www.alighting.cn/2014/5/20 10:05:36
易的方法。此外荧光体封装方法决定白光led的发光效率与色调，因此接着将根据白光化的观点，深入探讨led与荧光体的封装技
https://www.alighting.cn/resource/20121211/126264.htm2012/12/11 13:55:19
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题
https://www.alighting.cn/news/20110715/108996.htm2011/7/15 13:39:37
主要内容：影响取光效率的封装要素之散热技术、填充胶的选择、反射处理、荧光粉选择与涂覆
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/26/163555_40.htm2012/4/26 16:35:55
正led封装需要考虑的主要问题包括:(1)光取出效率;(2)热阻。大功率led封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,
https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08
大功率led封装工艺及方案的介绍及讨论：封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57
今天下午，阿拉丁商城“找灯珠”将在中国深圳市南山区东华假日酒店举行“封装企业——营销突围新模式研讨会”。会议邀请了三星led中国区总经理唐国庆，清华大学深圳研究院半导体照明实验
https://www.alighting.cn/news/20161104/145787.htm2016/11/4 11:21:01
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自杭州中为光电技术有限公司的研发总监赵红波先生带
https://www.alighting.cn/news/20110612/109065.htm2011/6/12 18:42:11
