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统：波峰焊机喷雾移动采用步进马达控制；对应PCB喷雾长度自动调节，数字设定喷雾宽度及速度，带压力表微调装置调节喷雾流量和喷雾颗粒大小； 恒压装置供给助焊剂、助焊剂液位报警及助焊剂自
http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/22/91988.html2010/8/22 10:19:00
用变频器控制，无级调速。3.喷雾系统：波峰焊机喷雾移动采用步进马达控制；对应PCB喷雾长度自动调节，数字设定喷雾宽度及速度，带压力表微调装置调节喷雾流量和喷雾颗粒大小； 恒压装置供
http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/22/91989.html2010/8/22 10:19:00
调 节。 3.喷雾系统： 波峰焊机喷雾移动采用高精密无杆气缸控制；对应PCB 喷雾长 度、宽度自动调节，手动设定喷雾速度，带压力表微 调装置调节喷雾流量和喷雾颗粒大小； 恒
http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/22/91990.html2010/8/22 10:20:00
.35m-1.5m/min,精度±2mm/min — 传送高度及方向:900±20mm, 左至右(标准) — PCB 宽度:min50mm～max440mm — 基板元件高度
http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/22/91995.html2010/8/22 10:30:00
“jpca-tmc-led02t高亮度led用电子电路基板试验方法”。 led用印制电路板并非我们某些人认为的仅是采用金属基(铝基)覆铜板的PCB，而是根据不同用途，有的采用一般fr-4、fr-5
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109111.html2010/10/20 15:42:00
明环氧向上散发到环境中去，大部分热量通过衬底、银浆、管壳、环氧粘接层，PCB与热沉向下发散。显然，相关材料的导热能力将直接影响元件的热散失效率。一个普通型的led，从p—n结区到环
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114858.html2010/11/18 0:31:00
5、以硅铝基PCB板包装，有防尘、防潮、抗氧化作用；灯头材料使用防火abs材料，更加安全可靠。 6、光效率高，90%的电能转化为可见光。与传统的高压钠灯相比，led灯比高压钠
http://blog.alighting.cn/lingxinled/archive/2011/1/4/125680.html2011/1/4 13:12:00
d芯片的封装形式很多，针对不同使用要求和不同的光电特性要求，有各种不同的封装形式，归纳起来有如下几种常见的形式：（1）软封装——芯片直接粘结在特定的PCB印制板上，通过焊接线连接成特
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/4/125707.html2011/1/4 14:37:00
路基板标准”和“jpca-tmc-led02t高亮度led用电子电路基板试验方法”. led用印制电路板并非我们某些人认为的仅是采用金属基（铝基）覆铜板的PCB,而是根据不
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126991.html2011/1/12 0:34:00
m，PCB厚度可以做到1mm，因此，led背光模组的厚度只比传统的侧入式led背光模组的厚度增加1.7mm。 （3）led封装的光取出效率高。 （4）散热较好。 （
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127023.html2011/1/12 16:35:00
