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预测:2014年led球泡灯将超越led灯具

者恐难撼动领导厂商地位。   面对led产业兵家必争,林志勋分析,随着竞争厂商数量与日俱增,且各有所长,将产生强龙难压地头蛇局面。未来将可区分为全球型企业,如飞利浦(philip

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222288.html2011/6/20 22:45:00

大功率照明级led的封装技术、材料详解

题,这是目前主流的大功率led的生产方式。 美国Lumileds公司于2001年研制出了algainn功率型倒装芯片(fcled)结构,其制造流程是:首先在外延片顶部的p型ga

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

[原创]电力士照明广州光亚展载誉而归

洲会馆举办的第16届广州国际照明展,总面积20万平方米,吸引了来自47个国家(地区)的2600多家企业参展,汇集了全球领先品牌,包括飞利浦Lumileds(荷兰)

  http://blog.alighting.cn/vicky_li/archive/2011/6/20/222184.html2011/6/20 15:15:00

飞利浦:高功率led在背光源的应用

飞利浦:高功率led在背光源的应用,“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”飞利浦Lumileds herb schle发表《高功率led在背光源的应用》一文,与大家探讨高功

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/104751_29.htm2011/6/20 10:47:51

[原创]2011越南国际照明及led展览会

织展会的经验。雅式了解市场动向,与当地政府各部部门、行业组织、协会和买家群体等建立了广泛的网络及良好关系。雅式的活动一直得到许多著名照明企业支持,如飞利浦 Philips、欧司

  http://blog.alighting.cn/sales7/archive/2011/6/20/222124.html2011/6/20 9:24:00

led照明设计过程中关键问题全析

Lumileds、osram具有代表性的几款封装。要设计产品,首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式;由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222103.html2011/6/19 23:24:00

led灯具关键设计问题全面分析

力。!   七、封装结构‘绑架’了我们光学效果设计   这是cree、nichia、Lumileds、osram 具有代表性的几款封装。要设计产品,首先要确定用谁的led封装结

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222098.html2011/6/19 23:20:00

温度对led的影响分析

命的主要根源。 不同品牌led的光衰是不同的,通常led厂家会给出一套标准的光衰曲线。例如Philips lumiled公司的luxeonk2的光衰曲线如图1所示,当结温

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222089.html2011/6/19 23:16:00

全球半导体照明市场格局分析

面对1500亿元的巨大市场蛋糕,以ge、Philips、osram、cree、Lumileds、nichia、toyodagosei等全球产业链巨头为代表的跨国公司、国内400

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222077.html2011/6/19 23:08:00

热议节能光源的应用市场及表现形式

明。   室内空间照明部分,多数参展厂商仍主打零售通路的替换型灯泡。而对于光源质量的要求也越来越高,透过大出光角度等方式使得光源质量能够接近希望取代的传统光源。他以Philips

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222058.html2011/6/19 23:00:00

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