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恩智浦推出全球首款2 mm x 2mm的mosfet本报迅（记者晓芳）恩智浦半导体日前推出业内首款2 mm x 2 mm、采用可焊性镀锡侧焊盘的超薄dfn（分立式扁平无引脚）封
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/7/2/280587.html2012/7/2 11:22:49
能卡封装，el冷光片，无源器件，封装测试，smt表面贴装，摄像头，手机组装，电脑装配，dvd，数码产品，半导体芯片，传感器，电气绝缘，汽车电子，医疗器械等行业的高端客户提供整合解
http://blog.alighting.cn/ufuture/archive/2009/4/5/2861.html2009/4/5 10:08:00
学习led热量产生的原因 一、led在外加电能量作用下，电子和空穴的辐射复合发生电致发光，在p-n结附近辐射出来的光还需经过芯片（chip）本身的半导体介质和封装介质才能抵达外
http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2009/6/4/3736.html2009/6/4 10:31:00
d封装材料可能有问题，或者是在焊接装配过程中接触了其它材料产生了某种化学反应，看上去好象被热熔化一样，这两种损坏的led内部为短路，当损坏数量不多时，不会对整个电路其他led工作造
http://blog.alighting.cn/1083/archive/2007/11/26/8077.html2007/11/26 19:28:00
体发光器件，属于固体光源。led问世于二十世纪六十年代初期，当时的led以红色为主，发光效率很低，光通量很小.，只能作指示灯和仪表显示器使用。随着管芯材料、器件结构和封装技术的不断进
http://blog.alighting.cn/1136/archive/2007/11/26/8199.html2007/11/26 19:28:00
同时间的工艺都是有差异的；不同厂家使用的半导体原材料的纯度是有差异的，这就使led的发光强度与驱动电流是不完全相同、耐过电流能力和发热的差异也就自然而然的不同了；封装工艺和封装材
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9235.html2008/10/30 20:24:00
电脉冲，高能静电脉冲释放出的能量能够在半导体材料上融化出孔洞（如图），生成小裂纹，延伸到led材料的表面。 三个研发小组（三星、eudyna device
http://blog.alighting.cn/wenlinroom/archive/2010/5/22/45324.html2010/5/22 22:19:00
但真正在经销商和消费者心目中还是外国品牌占主导地位。深圳市从事led技术及产品研究、开发、生产及应用的企业约达2000多家，大部分属于led封装和应用的技术领域。从事led的高新技
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/9/13/96581.html2010/9/13 15:52:00
够找到它的用武之地。发光角度小的led方向性强，可作局部重点照明；在封装材料中添入散射剂可以实现175度的发光角适合较大范围内的照明，问题是目前城市夜景照明中建设单位过于追求高亮
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/9/19/98268.html2010/9/19 21:40:00
、照明工程中led光源发展史 led(lightemittingdiode)，又称发光二极管，是利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端施加正向电压时，半导体中的载流子发生复
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120558.html2010/12/13 23:06:00
