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用的led大致工艺如下： 装片--键合
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229845.html2011/7/17 22:34:00
式,省略了传统方案中的光耦合器、恒压/恒流控制芯片及其周围电路,大大简化了芯片的应用成本,降低了系统应用的复杂度。 芯片设计时特别考虑了emi,对开关频率模块特别设计有频率抖动功
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229859.html2011/7/17 22:44:00
示,时序可以调整,以便应对不同的状态。任何情况下,延迟电容(图7电路图中的c5)必须为陶瓷型,以减小漏电流,低成本的电解电容不适合在这应用。如前所述,无需mcu的额外输入/输出即
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229864.html2011/7/17 22:46:00
由电容产生的突波脉冲现象,防止了系统效能下滑,因为它是pfm与pwm有机结合的控制方式,因而它具有pfm较快的响应速度和很高的回路增益及pwm大电流输出特性,可与pwm调光相配
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229870.html2011/7/17 22:49:00
动 器及相关分立器件的市场规模(sam)仅为约6.88亿美元,预计到2012年市场规模将增长至13.08亿美元,年复合增长率高达17.4%。因此,led通用照明成为热点市场。 本文旨
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229882.html2011/7/17 22:54:00
些led模块在实际应用可组装在一整排呈线光源,或作成数组排列或圆形排列,再接合在一片散热基板上作为面光源。但对于许多终端的应用产品,如迷你型投影机、车用及照明用灯源,在特定面积下所
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00
高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触点与金丝,键合为内引线与一条管脚相连,负极通过反射
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00
包封材料,应用要求提高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘 结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触点与金丝,键合为内引线与一条管
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00
谱,所以存在色温偏高、显色指数偏低的问题,不符合普通照明要求。人眼对色差的敏感性大大高于对光强弱的敏感性,对照明而言,光源的显色性往往比发光效率更重要。所以加入适量发红光的荧光粉并
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“golden dragon led”我国台湾uec 公司(国联)采用金属键合(metal bonding) 技术封装的mb 系列大功率led,其特点是用si 代替gaas 衬底,散
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