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实现业界最好散热性能的纳米孔硅衬底lED阵列

e ,npss)的cob模组。据称,daewon innost公司开发的glaxum阵列为业界提供了最好的散热性能,而且采用了一些最高光效和可商业化的1瓦lED芯片

  https://www.alighting.cn/pingce/20120627/122848.htm2012/6/27 11:09:19

avago发表业界脚位数最低的adns-2700 lED感应器

avago technologies针对鼠标、轨跡球和其它人性化接口装置推出光学感应器系统整合芯片(soc)。该款小巧、可程序设定且高度整合的 adns-2700 lED 感应

  https://www.alighting.cn/pingce/20101214/123133.htm2010/12/14 9:36:54

国都香港:绿色节能lED照明将开启真“明丽”未来

摘要:真明丽是全球唯一一家lED垂直整合上市企业,能实现从lED上游芯片开发生产到lED下游产品应用完整产业链,拥有mocvd,19台。新产品已经于q4批量生产,有望抢占市场,预

  https://www.alighting.cn/news/20121123/n930946121.htm2012/11/23 14:34:59

osram推出紧凑型高功率lED光源

芯片的顶部产生光

  https://www.alighting.cn/pingce/20051227/123256.htm2005/12/27 0:00:00

有钱任性充信仰 小米yeelight智能灯评测

具的最成熟方案,毕竟路由不可能自带无线控制其他设备的芯片

  https://www.alighting.cn/pingce/20141218/123354.htm2014/12/18 10:03:47

2012,衬底也疯狂

硅衬底取得突破性进展,sic衬底芯片光效快速提升,而蓝宝石衬底因产能过剩价格下跌而备显竞争力。2012,衬底也疯狂。新世纪lED网评测室特对lED衬底2012年三雄逐鹿天下的历

  https://www.alighting.cn/pingce/20121230/123355.htm2012/12/30 17:15:32

【推荐】lED行业2013年度策略报告

光仍是封装环节最好的投资选择;lED 芯片环节格局确立,关注大厂产能建设;mo源竞争格局稳定,价格已经接近底

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/11/14845_53.htm2013/1/11 14:08:45

2012年我国半导体照明产业整体规模达1920亿元

芯片、中游封装、下游应用的规模分别为80亿元、320亿元和1520亿

  https://www.alighting.cn/news/201315/n005647689.htm2013/1/5 15:19:36

ilumi推出蓝牙智能格形网络的lED智能灯泡

2015年9月10日,超低功耗射频(rf)专业厂商nordic semiconductor asa宣布ilumi解决方案公司已经选择nrf51822系统级芯片(soc)用于其第二

  https://www.alighting.cn/pingce/20150925/132961.htm2015/9/25 10:12:46

三星lED推出超高显指、小les的cob lED阵容 适合商业照明应用

三星lED近日推出业界领先的高色彩质量芯片电路板cob阵列lED,新cob封装产品显色指数(cri)超过95,les直径从40wcob封装指定17mm缩小至最低6mm,该系列产

  https://www.alighting.cn/pingce/20150925/132962.htm2015/9/25 10:14:08

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