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流明

大功率led1w和3w的区分实为芯片的 尺寸大小,一般1w为小于35mil,3w为大于40mil的 芯片,封装方式没有区别,是通过的 电流大小来决定led的 功率为1w或为3

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/16/229789.html2011/7/16 15:11:00

铝基板

率组件表面贴装smt公艺。  无需散热器,体积大大缩小、散热效果极好,良好的绝缘性能和机械性能。  三、铝基板用途:  用途:功率混合IC(hIC)。  1.音频设备:输入、输出放

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/16/229788.html2011/7/16 15:10:00

【alls视频】金鹏:led封装产品核心技术和细分领域

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题

  https://www.alighting.cn/news/20110715/108996.htm2011/7/15 13:39:37

【alls视频】钟群博士:照明级led封装的可靠性研究

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学绿色照明研究中心的钟群博士带来了主题

  https://www.alighting.cn/news/20110715/109004.htm2011/7/15 13:32:13

【alls视频】赵红波:国产led封装设备技术的发展

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自杭州中为光电技术有限公司的研发总监赵红波先生带

  https://www.alighting.cn/news/20110715/109005.htm2011/7/15 13:28:50

瑞丰光电龚伟斌: 垂直整合并非封装厂的唯一出路

瑞丰光电继ipo上会申请获准后,惊艳亮相2011广州国际照明展暨led展,并举办了首届技术研讨会,出席2011年亚洲led照明高峰论坛,充分展示瑞丰光电最具创新价值的产品和最具优势

  https://www.alighting.cn/news/20110715/86243.htm2011/7/15 12:03:37

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  http://blog.alighting.cn/lca_cjh/archive/2011/7/15/229722.html2011/7/15 11:50:00

【alls视频】陈凯:模组化 -- led路灯的出路

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自西子光电科技有限公司的副总经理陈凯先生带来了主

  https://www.alighting.cn/news/20110715/109006.htm2011/7/15 11:16:01

【alls视频】李世玮:先进led晶圆级封装技术

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中

  https://www.alighting.cn/news/20110715/109007.htm2011/7/15 11:12:23

【alls视频】张宏标:2011 led封装行业研究报告

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自高工led产业研究所的研究总监张宏标先生发

  https://www.alighting.cn/news/20110715/109008.htm2011/7/15 11:07:56

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