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器,采用脉冲调制技术的直流一直流变换器型稳压电源,通常称为开关电源。它具有管耗小、效率高、稳压范围宽及体积小、重量轻等特点, 目前已在各种电子仪器和设备、航空和宇宙飞行器、发射机、电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229919.html2011/7/17 23:13:00
近年来,电视机市场逐步转变成为数字电视、前投式电视、背投式电视类的大型电视市常这类投射型电视的显示器使用的光源,无一例外的都是超高压水银灯,超高压水银灯在照明时,为了把蒸汽压控
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229912.html2011/7/17 23:10:00
m称之为“double reflection 光学系统”。利用这样的结构,可将传统宠弹型封装等的led所造成的光损失,针对封装的广角度反射来获得更高的光效率,更进一步的是,在表面所形
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够大幅度的缩短到2天。另外,芬兰的modilis则是使用大小不到1的金属,嵌入在柔韧的基板后压制成导光板,也就是采用压印(imprint)技术,将具有柔韧性的基板卷圆筒型的薄型品,再
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led点阵显示屏是显示公共信息的一种重要显示终端,其中大屏幕led点阵显示屏在许多场合得以应用。大屏幕显示所采用的技术比中小屏幕显示难度更大,因为其屏幕大、led点数多,要求在极
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高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破,led的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封装模
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smd ledsurface-mount device led。表面粘着型led。表面粘着型led的出现是在1980年初,是因应更小型封装和工厂自动化而生。初期厂商裹足不前,主
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载导航用面板、手 机面板、pda用面板等等,就多是使用白光led的侧光方式,不过侧光白光led的背光方式,已经逐渐朝向大尺寸化发展,目前包括有部分的笔记型计算机也 开始采用侧光白
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别是led采用并联配置的电荷泵架构/恒流源架构和led采用串联配置的电感升压型架构。这两种方案都有需要考虑 的折衷因素,如升压架构能够确保所有led所流经的电流大小相同但需要采用电感进
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向clear sodick开发的电源模块。其输入输出电容器采用了该公司的多层陶瓷电容(mlcc),可内置于直管型led照明器具的管内。与采用铝电解电容器时相比,除了可缩小产品尺寸外,还能延
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