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p衬底材料的技术和外延片生产设备方面，国产led照明产业存在明显瓶颈。我国企业led领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段，而在最关键的白光、大功率 led灯的热平衡问题、持久高
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/21/319633.html2013/6/21 16:56:05
分市场分别推出了贴合中国本地客户特定需求的创新led照明综合解决方案。可见，飞利浦加速转向led照明领域是有备而来。紧随其后的欧司朗近年在中国的led布局也在加速，在无锡的led封装
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/8/15/323600.html2013/8/15 16:03:21
泡与灯管等）价格竞争激烈，因此越来越多led厂商希望跨入工业用照明领域以提升获利能力。ledinside预估2015年全球led工业照明市场规模将达23.66亿美金，2018年
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2015/3/20/366878.html2015/3/20 23:17:08
伴随着全球性的能源短缺和人工白昼问题的加剧，有着节能环保及高可靠性特点的led照明越来越受到重视，被广泛应用到各个领域。一般来说，led光源打造的led灯具，由led、散热结构
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/17/372245.html2015/7/17 9:15:48
牌都需要时间的积累。所以，中国led的品牌在逐步的积累、逐步的成熟、逐步的得到消费者的认同。 led封装的投资机会还是很多的。led封装承上启下的地位不可替代；led封装工艺
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/11/10/113181.html2010/11/10 16:17:00
大，最大的led芯片公司年产值约3个亿人民币，每家均匀年产值在1至2个亿。led封装器材的功能在50%程度上取决于led芯片，当前国内led封装公司的中小尺度芯片大都选用国商品牌，这
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/12/323315.html2013/8/12 15:16:57
项目针对芯片封装热阻过高、工作寿命短、出光效率低，模组互换性差等问题主要进行以下方面研究： 1、研究内容： (1)陶瓷基共晶焊薄膜荧光粉大功率led封装技术。由于封
https://www.alighting.cn/resource/2010819/V1139.htm2010/8/19 11:47:33
led发展 散热是关键 随着led材料及封装技术的不断演进，促使led产品亮度不断提高，led的应用越来越广，并为led产业提供一个稳定成长的市场版图。以led作为显示器的背光
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134186.html2011/2/20 23:26:00
余80至85%则转换成热，若这些热未适时排出至外界，那么将会使led晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。 led发展 散热是关键 随着led材料及封装技术的不断演进，促使le
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/18/232792.html2011/8/18 23:48:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258595.html2011/12/19 11:02:07
