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本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40
目前，通过芯片本身能驱动的每个led电流范围为25ma到100ma之间。当然，对于一些大电流的应用场合，我们只需用外加场效应管的方式来实现。
https://www.alighting.cn/resource/20131108/125142.htm2013/11/8 13:47:21
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55
在si衬底gan基垂直结构led的n极性n型面上,利用电子束蒸发的方法制作了ti/al电极,通过了i-v曲线研究了有无aln缓冲层对这种芯片欧姆接触的影响。
https://www.alighting.cn/2013/9/30 11:37:32
本文介绍了一款使用ti控制芯片 tps92210 设计的10w led驱动电源. tps92210特有的临界模式固定峰值电流控制功能，设计无须反馈，从而整个设计简单，器件少，成本
https://www.alighting.cn/2013/9/12 14:10:41
用cree芯片的9瓦灯泡，预计将于2010年底上
https://www.alighting.cn/news/2010518/V23730.htm2010/5/18 9:17:52
https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32
文章主要是对大功率led 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率led 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率led 封装技术的工艺流程简单介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20130613/125522.htm2013/6/13 14:48:36
奥地利zumtobel公司已和cree达成密切合作，日后，zumtobel所有所有商标的新产品及工程均采用cree高亮度led芯片，已达成两家公司推动专业照明领域led技术发
https://www.alighting.cn/news/2008415/V15139.htm2008/4/15 11:32:07
led热性能参数主要是指结温与热阻，本文采用电参数法测量led的结温与热阻，并以此作为芯片不同尺寸设计、器件封装、老化条件制定的主要依据。
https://www.alighting.cn/resource/20130314/125882.htm2013/3/14 14:07:12
