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该项目总投资约16亿元,生产内容涵盖led芯片外延片及芯片生产、封装测试等,其中一期投入了10亿元，预计于2011年5月建成投产，未来将逐步建成覆盖led产业的上、中游关键环
https://www.alighting.cn/news/20110325/117307.htm2011/3/25 10:22:03
d灯具设计与封装技术培训
https://www.alighting.cn/news/20110324/109122.htm2011/3/24 13:43:22
式，增加cell采购比重，将有助于台系led业者提高供应至大陆彩电的出海口，使得台湾led封装业将有机会重回主导地
https://www.alighting.cn/news/20110324/90434.htm2011/3/24 12:02:44
性。” 此次光效得以提高的关键，是将薄膜和ux:3芯片技术中的新工艺与转换的新工艺相结合。通过将包括外延生长、薄膜芯片架构、转换工艺和封装技术等在内的生产过程各方面的专
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/3/23/144726.html2011/3/23 10:52:00
目前，在整个led产业链中，犹豫核心技术的缺乏，国内大多数企业集中在下游低利润的led照明领域，而对于上游的芯片领域涉及的企业较少，其次是封装领域。日前，中国建筑科学研究院开
https://www.alighting.cn/news/20110323/100847.htm2011/3/23 10:10:11
2011年led产能竞赛恐引发供过于求疑虑，全球led产业进入势力消长转变期。业界评估，台湾2010年led产业产值约达新台币1,516亿元，成长大约6成，2011年产值可望挑战2
https://www.alighting.cn/news/20110323/115615.htm2011/3/23 9:49:03
升，中下游厂商多处于等米下锅甚至停工待料的境地。 目前，在上游的芯片开发与晶粒、中游的封装、下游的应用领域，已均有中国企业介入，但国内的芯片生产商集中在小功率、中低端领域，其中包括
http://blog.alighting.cn/hekaifeng/archive/2011/3/22/144633.html2011/3/22 22:05:00
led封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，led封装先后经历了支架式、贴片式、功率型led等发展阶段。随
https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35
led封装与散热技术分析研究：本文的主要内容是针对白光led 在照明领域的应用市场，研发白光hb-led 芯片的散热和封装技术。在第一章绪论中主要介绍了目前led 的发展状况，照
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/22/144024_46.htm2011/3/22 14:40:24
牌不利？ 问：国内led路灯工程对led灯具要求都是比较高的，例如光效、显色性等，这样会不会使大家只用到国际一流品牌，不利于我国led芯片、封装等产业的发展? 章海骢：1
http://blog.alighting.cn/breadtree/archive/2011/3/22/144537.html2011/3/22 11:41:00
