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在大功率led照明技术现状“芯片-铝基板-散热器三层结构模式”进行分析的基础上，提出了大功率led照明技术的前路线-“芯片-散热一体化(二层结构)模式”，对该模式的优势进行分析，
https://www.alighting.cn/2012/2/27 9:41:03
色、绿色为主。一下是项目部分的报价概算。教育局路口(工程概算)编号项 目规 格单位数量单价金 额备 注一、灯具部分1led瓦片灯3w套1300103133900台湾晶元芯片 小
http://blog.alighting.cn/yakeys/archive/2012/2/25/264828.html2012/2/25 9:51:27
%。而在出口市场上，古镇的年出口额超过15亿美元，占全镇出口量的80%以上。 但这份成绩单的辉煌光环正在逐步淡去。 在孙向阳的仓库里，至今还堆放着大批的水晶灯的半成品，“今
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/2/24/264820.html2012/2/24 22:03:31
cree指出，xt-e led与最近推出的xb-d led是以最新碳化矽(silicon carbide)科技平台为基础，大幅改变了led的价格功能比。cree革命性的新平台克服了
https://www.alighting.cn/news/20120224/113871.htm2012/2/24 11:49:29
意法半导体(stmicroelectronics，简称st)日前推出的新芯片 stcf04是一个内置的闪光灯/手电筒双模式相机闪光灯控制器，能够把led闪光灯模块的最大功率从今天
https://www.alighting.cn/pingce/20120224/122505.htm2012/2/24 10:20:05
德国欧司朗(osram)公司日前成功地将氮化镓发光材料层置于直径为150毫米的矽晶圆基板上，制造出高性能蓝白光发光二极管(led)原型矽芯片。这是世界上首次利用矽晶圆基板取代蓝宝
https://www.alighting.cn/pingce/20120223/122645.htm2012/2/23 11:02:48
led相关砷化镓单晶材料、蓝宝石材料、碳化矽芯片、氮化镓外延片入选新材料“十二五”重点产品目录，成为“十二五” 新材料发展重点。
https://www.alighting.cn/news/20120223/99708.htm2012/2/23 10:06:17
最新实验报告，用100w的集成模块对比，用纯铜片的模块在芯片温度高到75摄氏度时，用金刚石-铜复合片的模块芯片温度只有65摄氏度。然而铜的热膨胀系数(19左右)比蓝宝石衬底的热膨
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/2/22/264686.html2012/2/22 15:55:11
要求其有透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂，同是为提高 led封装的可靠性它要求具有低吸湿性，低应力耐老化等特性。而且通常白光led还需要芯片所发的蓝光激发荧光
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126722.htm2012/2/22 15:46:36
市场竞争的激烈必然促使高集成度的芯片因其独特的成本以及设计优势受到了越来越多终端企业的青睐。maxim作为高集成度模拟与混合信号半导体领袖厂商，高集成度的解决方案加上参考设计
https://www.alighting.cn/news/20120222/114949.htm2012/2/22 11:19:06
