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背光源(backlight)的起源发展及分类

上 100,000 寿命、低发热 亮度稍低线状光源 ccfl(冷阴极荧光管) 红、绿、蓝及其混合色 1.0~10.0 25,000 亮度高、寿命逆变器驱动电压高hcfl(热阴极荧

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led矿灯的使用优点

果是导致灯具体积和重量加大,给矿工的携带和工作带来不便,因此目前矿灯使用的白炽灯泡是一个制约矿灯的改进和发展的关键因素。由于大功率白光led具有体积孝发光效率高、耗电量孝使用寿命

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led封装对光通量的强化原理

n junction)上,p-n接面是led主要的发光发热位置,透过p-n接面的结构设计改变可提升转化效率。▲量子井(quantum well;qw)的结构图。(郭佑制图)关于

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功率型led的封装技术

小功率led 获得广泛的应用。从上世纪九十年代开始,由于led 外延芯片技术上的突破,使超高亮四元系algainp 和gan 基的led 既能发射可见光波的光可组合各种颜色和白

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液晶电视屏幕类型

用的是垂直配向技术,特性是在常态下分子轴垂直于面板方向平行排列。cpa技术作为夏普液晶电视所主要采用的液晶显示屏技术,cpa技术的特点是cpa每个像素都具有多个方形圆角的次像素电

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红色荧光粉介绍

发光二极管led (light emitting diode)是一种可将电能转换为光能的能量转换器件,具有工作电压低,耗电量少,性能稳定,寿命,抗冲击,耐震动性强,重量轻,体积

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inn材料的电学特性

.6ev(inn)到6.2ev(aln)的连续可调直接带隙,这样利用单一体系的材料就可以制备覆盖从近红外到深紫外光谱范围的光电组件。因此,inn有望成为半导体光电器件、全彩显

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led外延生工艺概述

柱,以下将对所有晶柱成制程做介绍:晶主要程式:1、融化(meltdown)此过程是将置放于石英坩锅内的块状复晶硅加热制高于摄氏1420度的融化温度之上,此阶段中最重要的参数为坩

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外延生技术概述

g或掺zn生n型与p型薄膜材料。对于ingaalp薄膜材料生,所选用的iii族元素流量通常为(1-5)×10-5克分子,v族元素的流量为(1-2)×10-3克分子。为获得合适的

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led的外延片生技术

用光刻和刻蚀技术,形成gan视窗和掩膜层条。在随后的生过程中,外延片gan首先在gan视窗上生,然后再横向生于sio条 上。4.悬空外延片技术(pendeo-epitaxy)采

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