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高亮度led照明开发必需克服的技术挑战

于本身就是1个电子零组件,与气体放电式的hid灯具、cfl荧光灯具这类光源,必需以玻璃容器内置高压气体的体积相对更小,不需内填有毒元素,组件本身就设有金属接点,并可焊接安装在任意表面

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/5/23/317806.html2013/5/23 15:04:36

led产业空间巨大 2013迎来爆发期

者就led公司近况进行了调研。从一线的状况来看,本年以来,led背光和照明商场需要旺盛,芯片、封装和使用厂商订单丰满。有些公司家和职业分析师以为,led爆发将于本年四季度敞开,接下

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/6/4/318662.html2013/6/4 10:41:29

seso强势推出超强兼容性的led百搭灯杯

中山市三硕电子有限公司在经过大量的实验和不断修正技术的基础上,引进德国电源芯片,为传统电子变压器量身研发的替换装灯杯。

  https://www.alighting.cn/pingce/2012531/n979540272.htm2012/5/31 10:28:44

《led光源介绍课件》ppt

介绍了led芯片生产商、封装生产商和各类型led光源类型。附件为《led光源介绍课件》ppt,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2014/11/6/175716_17.htm2014/11/6 17:57:16

道康宁oe6662封装材料助力smd产品开发

近年来,led外延与芯片技术,荧光粉制备与使用技术和高导热支架技术发展迅速,在smd封装领域有以下技术新趋势……

  https://www.alighting.cn/pingce/20130711/121772.htm2013/7/11 16:00:40

led驱动设计5个要点

芯片发热、功率管发热、工作频率降频、电感或者变压器的选择、led电流大小

  https://www.alighting.cn/resource/2012/10/19/192326_15.htm2012/10/19 19:23:26

台湾led产业迈向照明 日本厂商面临危机感

led芯片的高效率化已接近物理极限。如果成本竞争开始,估计台湾厂商会成为日本厂商的强劲对手。

  https://www.alighting.cn/news/2012727/n546741746.htm2012/7/27 9:51:54

两款led驱动器:集成pfc支持triac调光

具备可调光和pfc(功率因素校正)特性,能够精确控制并且具有高效、小体积和高可靠性,这些是目前led照明驱动芯片需要面对的要求。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110112/123103.htm2011/1/12 11:01:21

新款a19球泡灯和par38射灯设计方案

针对中国市场推出基于其数字反激式pfc控制芯片88em8081的高度优化交钥匙(turn-key)设计方案和灯泡实物。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110524/123342.htm2011/5/24 11:31:14

三安光电高举低价牌 叫板台系led巨头

仅仅两年时间, 以三安光电为首的大陆led芯片厂家已从跟随者转变成市场掠夺者。

  https://www.alighting.cn/news/2012112/n997345421.htm2012/11/2 17:23:19

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