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江苏南大光电材料股份有限公司主要产品为mo源，它是制备lED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等产品的核心原材料，其中 lED是 mo源目前最为主
https://www.alighting.cn/news/201281/n746741899.htm2012/8/1 13:33:11
灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。因此，要求其透光率高，折射率高，热稳定性好，流动性好，易于喷涂。为提高lED 封装的可靠性，还要求灌封胶具有低
https://www.alighting.cn/pingce/20170302/148644.htm2017/3/2 9:50:16
lED 即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫
https://www.alighting.cn/resource/2013/4/17/133421_57.htm2013/4/17 13:34:21
户外lED照明灯具设计必须注意的事项：一、户外照明设计师必须考虑的户外lED灯具的工作环境；二、户外lED灯具在散热材料选择方面应该注意的事项；三、户外lED芯片的封装技术；四
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/3/165847_44.htm2011/3/3 16:58:47
由于csp的小尺寸、更接近于点光源、高电流密度等特点，目前主要在背光和手机闪光等应用中得到推广，在照明应用中csp还刚刚起步，随着光效的提高、倒装芯片性价比的体现、所配合的贴装设
https://www.alighting.cn/pingce/20170323/149167.htm2017/3/23 9:46:39
绍芯片集成cob光源模块个性化封
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/25/14594_11.htm2011/8/25 14:59:04
lED光效是衡量光电转换器件是否节能的一个重要因素，如何提高lED光效使其达到节能的效果，本文从透明衬底技术、金属膜反射技术、表面微结构技术、倒装芯片技术四个方面介绍了提高lED
https://www.alighting.cn/resource/2011/10/21/113338_44.htm2011/10/21 11:33:38
导读：发光二极管(lED)技术已经取得了快速的进展，而芯片设计和材料的改进促进了更亮、更耐用光源的开发，使光源应用范围日益扩大。但lED照明厂商仍须继续克服lED光源热敏感性
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/24/164125_26.htm2011/11/24 16:41:25
内容包括功率lED空间温度场分布及散热的研究、微区温度场的数值计算、微区温度场的测试、芯片面积的限制因素、功率lED应用中的光学问题研究、lED照明光学的特点、新型准直lED光
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/11/175050_22.htm2012/12/11 17:50:50
在日前举行的“第八届中国国际半导体照明展览会”上，来自扬州开发区国家级半导体照明高新技术产业化基地内的20多家企业，集中推出从衬底、外延片、芯片、封装器件、照明灯具到支架、荧光粉
https://www.alighting.cn/news/2011121/n702836137.htm2011/12/1 9:27:02
