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深圳中科捷高投资5亿元建兰州光电产业园

近日,深圳中科捷高公司与甘肃省兰州市签订协议,拟投5亿元人民币,建深圳中科捷高兰州九州光电光伏产业园项目。园内配备成套led光源芯片生产、封装及室内外照明器具生产流水线,年产50

  https://www.alighting.cn/news/20110330/100818.htm2011/3/30 10:15:44

新led照明标准更加规范了下游led照明领域

目前,在整个led产业链中,犹豫核心技术的缺乏,国内大多数企业集中在下游低利润的led照明领域,而对于上游的芯片领域涉及的企业较少,其次是封装领域。日前,中国建筑科学研究院开

  https://www.alighting.cn/news/20110323/100847.htm2011/3/23 10:10:11

大功率led灯要在奥运会放光芒

灯,吸引了众多专家以及奥运场馆建设业主方的眼球。据了解,这是我国第一次自主研发成功大功率的10wled封装

  https://www.alighting.cn/news/20051111/101309.htm2005/11/11 0:00:00

ebl wg推广笔记本电脑led背光模组

用led背光模组的技术。参与此次会议的业者包括笔记本型电脑制造商、led制造商、lcd供货商、led驱动芯片制造商、lcd导光板制造商、led封装业者、以及led背光色彩管理组件业

  https://www.alighting.cn/news/20060620/101718.htm2006/6/20 0:00:00

半导体照明产业投资专题研讨会倍受关注

随着中国半导体照明产业的迅速发展和市场容量的快速扩张,全球半导体照明外延芯片和封装生产线逐步向中国大陆转移的趋势已经成为必然,世界知名的半导体照明生产企业正面临投资中国的新抉

  https://www.alighting.cn/news/20050725/102324.htm2005/7/25 0:00:00

晶片键合——垂直结构led的处理工艺

采用金属晶片键合的方式实现led散热是目前一种比较常见的方式,利用低热阻的金属实现热传导。晶片键合最早开始于二十多年前mems功率器件的封装,开始采用胶将晶片粘合,现在已经被金属

  https://www.alighting.cn/news/20110818/102336.htm2011/8/18 11:30:20

《中国半导体照明产业发展年鉴(2008)》即将出版发行

在国家半导体照明工程推动下,我国半导体照明产业进入了自主创新、实现跨越式发展的重大历史机遇期,成为全球半导体照明产业发展最快的区域,国际重要的led器件封装基地,led全彩显示屏

  https://www.alighting.cn/news/20080619/102493.htm2008/6/19 0:00:00

2009年led显示屏前景预测

产外延片和芯片。现阶段,从事该产业的人数达5万多人,研究机构20多家,企业4000多家,其中上游企业50余家,封装企业1000余家,下游应用企业3000余

  https://www.alighting.cn/news/20100713/102666.htm2010/7/13 14:13:06

蔡熙文:企业专利策略与市场竞争手段

台湾技术经理人协会秘书长、前中华映管股份有限公司法务暨智权总处副总经理蔡熙文博士在题为《企业专利策略与市场竞争手段》的报告中称,半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技

  https://www.alighting.cn/news/20080725/103857.htm2008/7/25 0:00:00

ledengin推出2000流明40w白光led

ledengin公司日前推出一款2000流明,9mm x 9mm封装的40w led光源,可以在暖光,本色光和日光色温范围使用。多芯片led在本色光和日光色温范围可以达到200

  https://www.alighting.cn/news/20090812/104292.htm2009/8/12 0:00:00

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