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口大国，政府对led光源的利用也备加推崇。 中国知名谘询机构赛迪顾问的资料显示，2011年中国led照明市场规模为211．4亿元，比上年增长32．6％，最近几年始终保持着高速平稳的增
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/7/296695.html2012/11/7 23:07:43
期仍然表现相对稳定，但也因为经济衰退，导致该行业增长水准较去年放缓。”美国半导体产业协会表示，尽管2012年总销量较去年同期下降4.7%，但是今年9月全球半导体的销售额达到247.9
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/7/296694.html2012/11/7 22:59:32
大了社会贫富悬殊和就业压力的加剧。前不久看到一则新闻，说一个部门招聘几个清洁人员，因为其是公务员编制，竞聘的竟然有200人之多，其中硕士学历10几个，本科学历的4、50人。竞争的惨
http://blog.alighting.cn/lixiaofeng0818/archive/2012/11/7/296688.html2012/11/7 20:05:12
自镇流式，即led驱动电源全部内置在灯体内部，直接接电即可使用。图4：led射灯（par16-gu10）拆解图如图4的射灯拆解图可以看到，目前的led射灯主要光学器件（透镜、反光
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296667.html2012/11/7 17:35:22
制造成本的下降和发光效率等技术的不断突破，led对传统照明市场的替代效应极大激发了半导体照明市场的需求。2011年，中国半导体照明市场规模为211.4亿元，同比增长32.6%。半
https://www.alighting.cn/resource/20121107/126302.htm2012/11/7 17:19:48
镀磷产生近似白光的发光效果，同时大幅提升单一组件的亮度输出，目前白光led在能源效率已有大幅进展，色温表现4,500～6,000k下，在实验室的测试数据已可达到超越200 lm/
http://blog.alighting.cn/biyesheng/archive/2012/11/7/296497.html2012/11/7 10:58:01
类有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 3.led封装工艺流程 4.封装工艺说明 1.芯片检验 镜检：材料表
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00
2防止大于12mm之物体侵入防止手指碰到灯具内部零件3防止大于2.5mm之物全侵入防止直径大于2.5mm的工具，电线或物体侵入4防止大于1.0mm之物体侵入防止直径大于1.0的蚊蝇
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/11/7/296488.html2012/11/7 10:25:22
h wales safety and standards branch (oft) (office of fair trading)---原名(doft) 4. energ
http://blog.alighting.cn/TESTING/archive/2012/11/7/296470.html2012/11/7 0:33:08
能灯约含4-6毫克的汞。平均0.5毫克的汞就会污染约180吨的水及土壤。记者查阅了部分地区对废弃节能灯的处理机制，发现相关部门已发现这一问题，但受制于人员、资金、政策等问题，处理
http://blog.alighting.cn/154986/archive/2012/11/6/296443.html2012/11/6 16:53:47
