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片的透明电极(ito、ruo2、zno及nio)表面做成光子晶体结构，其方法为：首先在倒装焊芯片的透明电极表面贴一层保护膜层，如光刻胶pr， 二氧化硅sio2，氮化硅 si3n4
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
色。 下面从led封装产业链的各个环节来阐述这些差异。 二、封装生产及测试设备差异 led主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
装和导光板之间的耦合方式和效率需要进一步提高。 2.1、 提高led封装与导光板之间的耦合效率 为了使得led芯片发出的光全部进入导光板，采用透明胶210把led封
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127022.html2011/1/12 16:34:00
乎涵盖了led封装所需设备的全线产品线，主要有：固晶机、焊线机、喷胶机、分光机、灌胶机、一切机，其中在分光机、灌胶机有较强的实力。c)总体情况：a.国外led封装设备因价格过高，国
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143104.html2011/3/16 21:36:00
良导体，从而也会阻碍热量的传导。 就封装工艺应用的粘结材料、荧光粉、灌封胶、散热基板等材料而言，粘结材料和散热基板是ｌｅｄ散热的关键，它们对器件的良好热导特性十分重要，如选用的导热
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268488.html2012/3/16 13:47:07
述这些差异。 二、封装生产及测试设备差异 led主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五年前，led自动封装设备基本是国外品牌的天下，主要来
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/5/277762.html2012/6/5 15:39:51
矩试验，灯头不能被转动、移位、拉脱、碎裂等等。在灯头上打钉眼可以实现金属灯头和塑料灯体间的紧密定位和装配，当然还有其它的方法，比如上胶等。但热胀冷缩可能会影响胶的黏附性能。 4.泄
http://blog.alighting.cn/141174/archive/2012/6/28/280307.html2012/6/28 17:30:32
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/11/281455.html2012/7/11 17:03:45
界超电流使用已成共识，然则超电流使用也是风险与机遇并存，其中最大风险莫过于热量的处理。目前业界emc通用封装工艺为：采用正装/垂直结构中、小功率芯片，低导热的绝缘胶作为芯片粘接
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
效果图 磨砂玻璃灯罩，看到这个浑圆饱满的卵形，感觉它有着女性的温柔，于是联想到了《世界图形插画大图典》中曾看到的梦露图案，这张梦露图案比较奇特，近看画得是用
http://blog.alighting.cn/guangwuyu/archive/2009/8/20/10230.html2009/8/20 9:24:00
