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技术进步促使LED封装技术改变(图)

LED芯片效率的提升与LED应用技术的扩展必将会改变现有的LED封装技术。

  https://www.alighting.cn/news/20071012/V12835.htm2007/10/12 15:11:14

LED外延片的生长工艺介绍

早期在小积体电路时代,每一个6吋的外延片上制作数以千计的芯片,现在次微米线宽的大型vlsi,每一个8吋的外延片上也只能完成一两百个大型芯片。外延片的制造虽动輒投资数百亿,但却是所

  https://www.alighting.cn/resource/20091013/128998.htm2009/10/13 0:00:00

LED外延片成长工艺的解决方案

早期在小积体电路时代,每一个6寸的外延片上制作数以千计的芯片,现在次微米线宽的大型vlsi,每一个8寸的外延片上也只能完成一两百个大型芯片。外延片的制造虽动辄投资数百亿,但却是所

  https://www.alighting.cn/resource/20170117/147667.htm2017/1/17 14:00:39

sLED技术在印表机中的应用

术是self-scanning light emitting device的缩写,每个sLED芯片共有57个LED,一个sLED芯片由两个信号线来控制,57个sLED芯片具有114根信号

  https://www.alighting.cn/news/20081111/93598.htm2008/11/11 0:00:00

【探讨】如何营造博物馆的照明环境?

由于LED照明低能耗并且具有极低的紫外和红外成分,可以满足博物馆照明的功能性要求,即通过照明正确地表现展览品的形状、色彩、质感,同时控制眩光、阴影等,防止展品受到热辐射和紫外辐

  https://www.alighting.cn/news/20150104/86575.htm2015/1/4 17:03:49

LED构造及应用简介

一般来说,就是一个方形的二极管片装在一个塑料、树脂或是陶瓷底座的特殊环氧层中。处于半导体中心部位的电子可以通过传感原料,转换生成灯光,而封贴在“罩状”环氧层内的微型芯片,可以将灯

  https://www.alighting.cn/resource/20100831/128296.htm2010/8/31 10:25:45

LED发展编年史

w(瓦)的LED商品化。这些LED都以特大的半导体芯片来处理高电能输入的问题,而半导体芯片都是被固定在金属片上,以助散热。2002年,在市场上开始有5w的LED的出现 ,而其效率大

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/3/318631.html2013/6/3 17:22:44

驱动电源是LED工程亮化中的一个软肋

LED驱动电源贯穿整个LED产业链的发展,可以比喻为保持LED产业顺利发展的血液,缺少了LED电源环节,上中下游的发展将短路、缓慢,无法实现高速的飞跃,因此,在中国LED产业

  https://www.alighting.cn/resource/20080910/128615.htm2008/9/10 0:00:00

东芝新推出两款可用于照明等领域的LED驱动器

tb62d701和tb62771产品集成dc-dc升压控制器和多功率mosfet来控制电流。并采用东芝尖端混合信号亚微米硅工艺技术将驱动和其它组件集成在一个芯片上,从而该芯片

  https://www.alighting.cn/news/20111017/114657.htm2011/10/17 9:37:24

安华高科研发出耐用表面贴装白色高亮度LED

款的asmt-uwb1LED采用塑料芯片载体(plcc)-2封装,表面贴装器件采用耐热硅胶材料包裹,这使器件能够在宽泛的环境条件下运作,不仅具有卓越的可靠性而且使用寿命

  https://www.alighting.cn/news/20110513/115441.htm2011/5/13 11:43:05

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