检索首页
阿拉丁已为您找到约 11736条相关结果 (用时 0.2337686 秒)

半导体照明灯具系统设计概述

d的数目和功率的大小;② 将若干个led发光管组合设计成光源、环形光源或面光源的“二次光源”,根据组合成的二次光源,计算照明光学系统;③ 构成照明光学系统设计的“二次光源”上的每

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229949.html2011/7/17 23:29:00

led贴片胶如何固化

贴片胶主要用来将元器件固定在印制板上,一般用胶或钢网印刷的方法来分配,以保持元件在印刷电路板(pcb)上的位置,确保在装配线上传送过程中元件不会遗失。贴上元器件后放入烘箱或再

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229945.html2011/7/17 23:28:00

分析el背光驱动工作原理

l灯片的发光颜色。el灯片具有很强的柔韧性,在不折损电极的前提下,可任意裁剪或弯曲而不影响发光性能;而且,el灯片是一种“平面”发射器,相对于led光源, 无须导光板等扩散器即

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229944.html2011/7/17 23:27:00

静电在led显示屏生产过程中的危害及防护措施

通墙纸或塑料墙纸。防静电地线的埋设:(1) 厂房建筑物的避雷针一般与建筑物钢筋混凝土焊接在一起妥善接地,当雷击发生时,接地乃至整个大楼的地面都将成为高压强电流的泄放。一般认为在泄

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229941.html2011/7/17 23:26:00

发光二极管封装结构及技术

包封材料,应用要求提高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘 结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触与金丝,键合为内引线与一条管

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00

led芯片的制造工艺简介

后,下一步就开始对led外延片做电极(p极,n极),接着就开始用激光机切割led外延片(以前切割led外延片主要用钻石刀),制造成芯片后,在晶圆上的不同位置抽取九个做参数测试,如

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00

金属有机化学汽相淀积(mocvd)技术

期才逐渐成熟和完善起来。esaki 60年代提出超晶格的设想也直到80年代才得到大量应用。量子阱激光器就是最好的例证。mocvd制造技术在80年代末90年代初得到突飞猛进的发展,随

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229936.html2011/7/17 23:24:00

氮化镓衬底及其生产技术

它生长速率很快(一分钟一微米以上),不能生长量子阱、超晶格等结构材料,在八十年代被mocvd、mbe等技术淘汰。然而,恰是由于它生长速率快,可以生长氮化镓衬底,这种技术又在“死灰复燃

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229932.html2011/7/17 23:23:00

gan外延片的主要生长方法

子阱结构,波长625nm 附近其外延片的内量子效率可达到100%,已接近极限。目前mocvd生长ingaalp外延片技术已相当成熟。ingaalp外延生长的基本原理是,在一块加热

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229933.html2011/7/17 23:23:00

led外延片(衬底材料)介绍

行目测,把有一缺陷或者电极有磨损的,分捡出来,这些就是后面的散晶。此时在蓝膜上有不符合正常出货要求的晶片,也就自然成了边片或毛片等。不良品的外延片(主要是有一些参数不符合要求),就

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229934.html2011/7/17 23:23:00

首页 上一页 692 693 694 695 696 697 698 699 下一页