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集成功率级led与恒流源电路一体化设计

d产品有两种实现方式:一是采用单一的大面积功率级led芯片封装,美国、日本已经有5w芯片的产品推向市场,需要低压大电流的恒流驱动电源供电,其价格也比较高;另一种是采用小功率芯片集

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00

照明led的特性测量

普通照明用led光源的典型结构示意图如图1-3所示。 无论是单个封装好的led还是由led串组成的led光源,它都不是物理学上最容易理解和描述的点光源或朗伯光源,它是由多个等

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134109.html2011/2/20 22:49:00

一种有效的中断输入和led动态显示方法

个键号,只需25ms左右,大大节省了机时。有关mcl4499的封装、时序要求、数据格式及真值表请参考有关文献。 2.2 软件设计 主程序的基本流程如图2所示。系统上电运行主程

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134101.html2011/2/20 22:21:00

堆叠式led结构实现紧凑型多通道光学耦合器

路。大多数光学耦合器都经过ul1577、csa和 iec/din en/en 60747-5-2列明的基本安全标准认证。 在某些情况下,人们特别希望提高一个封装中的光学耦合器数

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134098.html2011/2/20 22:20:00

led封装结构及其技术

片设计及制造生产,下游归led封装与测试,研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带,只有封

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00

一种有效的中断输入和led动态显示方法

个键号,只需25ms左右,大大节省了机时。有关mcl4499的封装、时序要求、数据格式及真值表请参考有关文献。 2.2 软件设计 主程序的基本流程如图2所示。系统上电运行主程

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134089.html2011/2/20 22:12:00

2048像素led平板显示器件的封装

1通过对比列出了国外几款led平板显示器主要技术性能。 本文介绍了一种采用厚膜混合集成技术研制的2048像素(64×32)矩阵式led平板显示器的封装结构设计

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134090.html2011/2/20 22:12:00

led新应用带动封装基板新革命(二)

前言: 一般使用的功率或是低功率led封装,普通电子业界用的pcb版及可以满足需求,但是随着市场需求的层次扩大,迎接高功率的时机到来,pcb基板渐渐的不敷使用... 内

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134087.html2011/2/20 22:11:00

太阳能在照明灯具上的应用

成浪费。 2.3 太阳能电池封装形式的选择 目前太阳能电池的封装形式主要有2种,层压和滴胶,层压工艺可以保证太阳能电池工作寿命25年以上,滴胶虽然当时美观,但是太阳能电

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134088.html2011/2/20 22:11:00

高亮度led驱动器的设计优化

用 降压转换器结构设计,可在很宽的输入电压和输出负载条件下提供稳定的已调整电流源,适用于多种不需要隔离的应用,比如电源已经隔离,或类似交通信号灯等 hbled被封装在 2 级外壳中外

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133882.html2011/2/19 23:39:00

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