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led产业在封装技术上的发展重点在于低热阻抗及高可靠度。为了因应led在照明领域的特性需求，高亮度led芯片技术的开发朝向高亮度发光效率努力。
https://www.alighting.cn/resource/20110318/127877.htm2011/3/18 10:49:06
术和制作工艺所限，高亮度的led售价很难降低成本。 led的缺点又可细分为发光效率低、封装成本高、高性能材料售价高，最终导致led的制造成本高，市场售价自然也高。 不是都说led节
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143439.html2011/3/17 22:00:00
暗的异常现象。 不同企业、不同工艺、不同衬底材质、不同设计制造的led芯片抗静电也很不相同，当前市场抗静电高度更是千差万别、鱼目混珠。 led的抗静电高低与led的封装无关、取决
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143438.html2011/3/17 21:59:00
业的利益。 在国内，led企业产品缺少标准监管、质量鱼龙混杂以致低价竞争，严重影响了整个行业的健康发展。现在在深圳、中山的市场上，1块钱就能买到一颗led封装芯片。价格绝对低得出
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143427.html2011/3/17 21:50:00
究上还处于滞后状态。其主要技术难点如下： 1．led封装技术：科学、合理的led封装结构，是提高led光源取光效率和光电转化效率的技术关键。因此根据led应急照明灯具的要求设计合
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143428.html2011/3/17 21:50:00
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143426.html2011/3/17 21:49:00
要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式；由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。下面介绍led照明设
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143414.html2011/3/17 21:43:00
定的产品技术上创意才是有效的。与开关恒流方式比较六、led组合化封装是未来发展趋势模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基pc
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143408.html2011/3/17 21:41:00
容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器（hea
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00
样，随机抽取其中一片外延片中的8~10粒芯片，封装成ф5单灯器件，进行为96小时寿命试验，其结果代表本生产批的所有外延片。一般认为，试验周期为1000小时或以上的称为长期寿命试
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143403.html2011/3/17 21:38:00
