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浅析可提高led光效的芯片发光层结构设计

led的芯片结构设计是一项非常复杂的系统工程,其内容涉及以提高注入效率和光效为目的电致发光结构设计、以提高学出光效率为目的的光引出结构设计和与光效密相关的电极设计等。随着mocv

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115032.html2010/11/18 16:39:00

高功率led的封装基板的种类分析

s规范,需正视将冷阴极灯管全面无水银化的环保压力,造成市场对于高功率led的需求更加急迫。  led封装除了保护内部led芯片外,还兼具led芯片与外部作电气连接、散热等功能。  环

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115030.html2010/11/18 16:35:00

led荧光粉配胶的过程

led荧光粉配胶程序是led制程中,相当基础的一环,我们来看看是怎么做的。准备工作:1、开启并检查所有的led生产使用设备(烤箱、精密电子称、真空箱)2、用丙酮清洗配胶所用的小烧

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115029.html2010/11/18 16:33:00

led小功率死灯问题解决方案

led小功率死灯问题,本人做过测试我们做的是led发光二极管的。就是小功率的。做出来的成品。送到客户的时候抽查过都没问题的。可客户发外加工焊成灯串的时候出现大部分死灯。甚么原

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115028.html2010/11/18 16:32:00

5050三晶规格和单晶规格的流明和光衰问题

刚进入一家新公司,做led成品灯具的,由于公司是刚进入led不久,一些led的路灯、隧道灯还是找别人代加工,可是拿到灯具才知道,路灯、隧道灯里面装的是5050型号的灯,而且好多都

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115027.html2010/11/18 16:28:00

led芯片知识-什么是mb、gb、ts、as芯片

一、mb芯片定义与特点定义﹕mb 芯片﹕metal bonding (金属粘着)芯片﹔该芯片属于uec 的专利产品。特点﹕1: 采用高散热系数的材料---si 作为衬底、散热容易。

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00

电能转化为光能的效率

光效高,并代表它的电能转化为光能的效率就高:很多人都知道,led灯,光效高,很节能,但你知不知道,led灯 电能转换为光能的效率只有10%-20%,也就是说一个10w的led

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115016.html2010/11/18 16:05:00

led生产工艺及封装技术

一、生产工艺 1.工艺: a) 清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。 b) 装架:在led管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

可调色温、显指的白光大功率led封装技术分析

蓝光led的问世,利用荧光体与蓝光led的组合,就可轻易获得白光led,这是行业中最成熟的一种白光封装方式。目前白光led已成为照明光源,一般家用照明已成为现实。目前传统白光大功

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00

光通量衡量发光效率的一个指标

衡量发光效率的一个指标,就是每瓦的电功率可以发出多少流明的光通量,理论极限是683流明(而且需要是0.54微米波长的黄绿色光)。白炽灯是每瓦10流明左右,好的白色led应该可以达

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115013.html2010/11/18 16:00:00

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