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定的产品技术上创意才是有效的。与开关恒流方式比较六、led组合化封装是未来发展趋势模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基pc
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143408.html2011/3/17 21:41:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261355.html2012/1/8 20:20:43
大的原因：*不同的led制造商采用了不同的设计、制造方法,所采用的材料也不同；*荧光粉开发。不同的荧光粉有不同的热学和光学效应；*led封装影响到了光如何从封装模块中出来,也影响了散
http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/8/26/5546.html2009/8/26 11:30:00
c sunshine在一个封装内集成了27个小型蓝色led芯片，通过与荧光体材料组合而获得白色光。从丰田合成采购蓝色led芯片，然后由idec光学元件进行封装。该公司作为新一代产品，将
http://blog.alighting.cn/cxmsc2009/archive/2009/11/29/20516.html2009/11/29 11:57:00
术要求。 led的内在特征决定了它是最理想的光源去代替传统的光源，它有着广泛的用途。 一、体积小：led基本上是一块很小的晶片被封装在环氧树脂里面，所以它非常的小，非常的轻，使
http://blog.alighting.cn/mingkai2010/archive/2010/11/8/112804.html2010/11/8 9:35:00
而确保所有产品从研发、材料、制程至出货的关键环节均经过科学验证，满足照明使用要求。在生产中，唯冠光电严格按iso 9001：2008质量管理体系及现场8s管理制度运行，确保所有环节
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119423.html2010/12/9 21:50:00
动电源产品大赛展品范围01 材料、组件及封装 1.1外延片、磊芯片、芯片 1.2 led荧光粉、有机硅、胶水等 1.3导线架 1.4金线 1.5封装胶材、基板02 led设备/le
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121662.html2010/12/17 13:00:00
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121663.html2010/12/17 13:00:00
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121672.html2010/12/17 13:29:00
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121683.html2010/12/17 14:21:00
