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恩智浦推出全球首款2 mm x 2mm的mosfet本报迅（记者晓芳）恩智浦半导体日前推出业内首款2 mm x 2 mm、采用可焊性镀锡侧焊盘的超薄dfn（分立式扁平无引脚）封
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/7/2/280587.html2012/7/2 11:22:49
在led外延片及芯片领域遥遥领先的三安光电正利用其上市公司的融资优势甩开竞争对手。 2月23日，三安光电的非公开发行股票预案正式公布：“本次拟发行不超过5000万股，且不低
http://blog.alighting.cn/ploiet/archive/2009/2/25/9718.html2009/2/25 8:38:00
led照明领域的市场领先者 cree 公司 (nasdaq: cree) 宣布推出突破性创新照明类 led 器件——xlamp® xm led。这款新型单芯
http://blog.alighting.cn/qiwufeng/archive/2010/4/25/41694.html2010/4/25 9:15:00
浦(philipslumileds)和欧司朗(osram)。这5家厂商为了维持竞争优势、保持自身市场份额申请了多项专利，几乎覆盖了原材料、设备、封装、应用在内的整个产业链。 对于中国台湾、中国大陆以及韩
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/3/117934.html2010/12/3 15:18:00
撑，目前仍在低附加值领域徘徊，led产业存在的问题主要有：在产品的应用开发上，低水平重复；第二，标准评价体系尚未建立，检测方法与手段缺乏；第三，基础性研究与产业化人才缺乏，结构不合
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/12/13/120429.html2010/12/13 15:50:00
n efficiency 1 引言 以大功率白光发光二极管(led) 器件为核心的半导体照明技术具有体积小、全固态、长寿命、环保、省电等优点,已经在状态指示和中小功率的特种照明领域得
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120562.html2010/12/13 23:08:00
易的168家，从事研发的高校、科研院所14家。代表高端技术、高端应用的led汽车前灯、大尺寸lcd背光源产业化研究取得重大进展。形成了从材料、外延、芯片、封装制造到led光源应用和服
http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/21/122714.html2010/12/21 15:10:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126738.html2011/1/9 19:55:00
浦( philipslumileds)和欧司朗(osram)。这5家厂商为了维持竞争优势、保持自身市场份额申请了多项专利，几乎覆盖了原材料、设备、封装、应用在内的整个产业链。 对于中国台湾、中国大陆以及韩国
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126743.html2011/1/9 19:58:00
led照明领域的发展随着上游芯片价格下降和发光效率提高吸引了诸多投资者的关注，尽管led照明产值占整体照明市场产值在2010年为3.2%左右，但2011年的渗透率有望达到10
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/2/28/136914.html2011/2/28 15:33:00
