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片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 led 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268356.html2012/3/15 21:57:13
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271156.html2012/4/10 20:58:07
元，芜湖市政府将对购置的100台生产设备给予合计约为9亿元的补贴。led产业本身巨大的市场潜力更显出无限商机。由于led光源具有节能、环保、可数字化设计等优势，可广泛应用于背光源、广
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271159.html2012/4/10 20:58:22
a的研究，2011年韩国led封装、模组产值成长4%，达到28亿3，700万美元。而有鉴于led在背光源应用产值预料将在这2~3年达到巅峰，韩系集团也积极转往照明应用与品牌布局，并在
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/6/5/277740.html2012/6/5 9:11:20
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279508.html2012/6/20 23:06:50
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279514.html2012/6/20 23:06:59
及关键配套材料的国产化围绕背光源、汽车照明等重大战略产品，强化技术集成，实现大规模的示范应用，产业规模达到5000亿元，发展潜力无限。 面对led产业狂热下的现实，我国led照
http://blog.alighting.cn/145509/archive/2012/9/4/289076.html2012/9/4 12:58:37
值年均增长率在30%左右;产品市场占有率逐年提高,功能性照明达到20%左右,液晶背光源达到50%以上,景观装饰等产品市场占有率达到70%以上;企业自主创新能力明显增强,大型mocv
http://blog.alighting.cn/aswei/archive/2012/12/25/305469.html2012/12/25 14:14:03
及led芯片、led封装、半导体应用、钣金精密制造、通讯设备、新能源、精密机床制造、智能设备等领域。尤其是钣金和精密加工等在行业内更是多年排名第一;2009年投产的led背光封装，经
http://blog.alighting.cn/157738/archive/2013/4/2/313243.html2013/4/2 15:17:39
亿美元，预计到2015年将增长到超过200亿美元，年复合增长率为30%（数据来源：strategiesunlimited)。过去几年，用作高清电视机（hdtv）显示器背光照明的le
http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/10/313915.html2013/4/10 10:32:14
