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率型led的驱动电流可以达到70mA、100mA甚至1A级，需要改进封装结构，全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
焊），因此常用直接封装在led芯片上；b. 一般硅胶透镜体积较小，直径3-10mm； 2, pmmA透镜A. 光学级pmmA（聚甲基丙烯酸甲酯，俗称：亚克力）b .塑胶类材料，优点：生
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229702.html2011/7/15 9:15:00
门驱动led光源的恒流控制芯片。bp2808工作在连续电流模式的降压系统中,芯片通过控制led光源的峰值电流和纹波电流,从而实现led光源平均电流的恒定。芯片使用非常少的外部元器
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229869.html2011/7/17 22:49:00
路,馈流供电是利用已经做在芯片内部的整流二极管来实现的。 从Ac220v看进去,交流市电入口接有1A保险丝f1和抗浪涌/雷击的压敏电阻vz1;之后是emi滤波器,由ld1、lc
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229874.html2011/7/17 22:51:00
、100mA甚至1A级,需要改进封装结构,全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特性。例如,采用大面积芯片倒装结构,选用导热性能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00
多功率型led的驱 动电流可以达到70mA、100mA甚至1A级,需要改进封装结构,全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特性。例如,采用大面积芯片 倒装结构,选用导
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00
流可以达到70mA、100mA甚至1A级，需要改进封装结构，全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230169.html2011/7/19 0:23:00
型led的驱动电流可以达到70mA、100mA甚至1A级，需要改进封装结构，全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00
到70mA、100mA甚至1A级，需要改进封装结构，全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231474.html2011/8/2 10:38:00
