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「产业研究」国内led产业产业链自主创新研究

展。    早期国内led企业多为封装企业,芯片全部从海外进口。这一时期产业以封装为主,产品主要用于信号、标志、数字显示等方面。1998年国家“九五”技改使南昌七四六厂组建的欣磊光电公

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34527.html2010/2/27 16:05:00

荧光粉在高显色白光led中的应用技术研究

采用蓝光led芯片作为激发光源,通过封装试验研究了荧光粉发射波段、蓝光芯片波段、白光led色温和显色指数的关联性。在分析单一组分荧光粉制作的白光led的基础上,进一步对双组分荧光

  https://www.alighting.cn/resource/20121226/126240.htm2012/12/26 11:43:25

led散热技术之对比分析

p level)、封装层级(package level)、散热基板层级 (board level)到系统层级(system level),针对每一个环节进行优化的散热设计,以获得最

  https://www.alighting.cn/resource/20111101/126937.htm2011/11/1 10:53:43

白光led应用于室内照明的分析与探讨

绍了gan基白光led应用在室内照明领域的发展趋势,从视觉指标、光学参数、封装技术、价格等方面出发,指出了白光led在日常照明普及过程中的一些主要问题,并对这些问题做了详细的分析与探

  https://www.alighting.cn/2011/10/24 13:56:27

厂商扩产明显,降价压力加大—led 衬底行业报告

本文为华泰证券关于led衬底最新的行业报告,推荐下载,一块完整的led芯片大致由衬底、外延层、金属电极引脚和封装外壳四个主要部分构成。其中,衬底和外延层是整个led芯片的最为重

  https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41

led光学参数测试方法研究

通过分析led(发光二极管)发光机理和封装特点,选择了led需要测试的光学参数:光通量、亮度、发光强度、空间光强分布、相对光谱功率分布及色度,进而研究了每个光学参数的特点。根据

  https://www.alighting.cn/resource/20110922/127093.htm2011/9/22 17:47:59

发展led照明产业要抓住“芯”

“因为研发及生产外延片、芯片的技术与资金门槛较高,封装成为了国内几乎所有led企业起步阶段的选择,但这种拿来主义的做法也为企业深入了解led行业提供了便利”,韩光宇说。2000

  https://www.alighting.cn/news/2011310/n576430638.htm2011/3/10 20:13:16

晶科电子携“核芯”势力布局中国

晶科运用自主开发的核心技术优势,在led产业链中从中游芯片位置投资,同时跨越、节省传统led封装工艺与成本,直接将大功率、超大功率模组芯片产品提供给下游照明光源客户。相信伴随着国

  https://www.alighting.cn/news/2011325/n466030856.htm2011/3/25 16:54:54

led散热需要系统设计和管理

种复式散热器及其模块式led灯具” 所设计出新型led路灯,进行了深入细致的实验和探讨,这对提高led封装和灯具品质、降低制造成本具实际而广泛 的应用参考价

  https://www.alighting.cn/resource/20110802/127351.htm2011/8/2 14:51:36

大功率led在照明灯具设计中需要解决的问题

热和驱动两大难题。建议在加强行业合作和标准规范的同时,灯具制造企业对灯具进一步合理科学的优化设计时,必须依赖于led研制单位,力求在led封装时,能够在思路上大胆创新,除了提高发光效

  https://www.alighting.cn/resource/20110407/127771.htm2011/4/7 18:35:31

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