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待。说到led,其技术本身并不是一个很新的东西，在很多年之前，就已开始使用led来作仪器和设备的指示灯。随着技术发展，芯片和材料在性能上都有新的改善和提高，使得led的亮度和寿命都
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/8/3/231662.html2011/8/3 23:46:00
向更高的产品展示、交易中心、网上商城等方向迈进。目前，中国电子市场价格指数就放在华强北，成为中国电子市场价格指数的风向标。 当然，一批深圳手机厂商紧跟市场前沿，与上游芯片企业加
http://blog.alighting.cn/kuaileshenghuo/archive/2011/8/3/231628.html2011/8/3 14:38:00
《led驱动电源系统设计方案总汇》主要内容：第一章、降压型led驱动电源系统设计方案;第二章、升压型led驱动电源系统设计方案;第三章、降压型芯片led驱动电源系统升降压设计方
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/3/143226_67.htm2011/8/3 14:32:26
每个设计师只有清楚地了解led内部从pn结到环境的热特性，才能确保得到一个安全，可靠的设计和令人满意的性能。在热流路径中可能有裸芯片或胶层等多个导热界面，并且它们的厚度和热阻很
https://www.alighting.cn/resource/20110803/127348.htm2011/8/3 10:16:00
热导电应用：外壳和辐射器 d5108 (pps): 导热系数 10w/mk 导热绝缘应用：板子/芯片 d5506 (lcp): 导热系数 10w/mk 导热绝缘应用：板子
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/8/2/231510.html2011/8/2 13:40:00
色好，寿命长等特点，在我国景观性照明领域有突出应用！近年有向功能性照明领域拓展的趋势！现在我们国内led的技术实力整体偏低，举个小小例子：北京奥运会那么多颗led灯，竞没有一颗芯片是国
http://blog.alighting.cn/elux24/archive/2011/8/2/231493.html2011/8/2 11:50:00
否良好。包装：将成品按要求包装、入库。二、封装工艺1.led的封装的任务是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00
与模具加工1．首先取决于光源（大功率led），不同品牌的大功率led（例如cree、Lumileds、首尔、欧司朗、艾笛森、长森源等），其芯片结构与封装方式、光线特性等均会有所区
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231474.html2011/8/2 10:38:00
如果对佛山led行业稍有了解的人，对国星光电都不会陌生。这家落户禅城高新区的企业，在短短十多年里通过自主创新，迅速成长为国内led封装领域的龙头企业，其自主创新求发展的历程引起各界
https://www.alighting.cn/news/20110802/115373.htm2011/8/2 10:31:40
从2003年启动国家半导体照明工程到现在，中国的led产业已经获得了长足的发展。2008年，受全球金融危机的影响，led行业下游需求低迷，led行业增长减慢。到2009年，由于国家
https://www.alighting.cn/news/20110802/90460.htm2011/8/2 10:19:03
