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LED散热基板技术发展趋势

LED产品已具有节能、省电、高效、反应时间快、寿命周期长、且不含汞,具有环保效益;等优点。然而通常LED高功产品输入功约为20%能转换成光,剩下80%的电能均转换为热能。

  https://www.alighting.cn/news/20120720/88864.htm2012/7/20 11:00:50

台厂佰鸿2008全年营收年增有望达5成

LED封装厂佰鸿(3031)预估其2007年全年营收将可较07年成长50%,毛利也可望较去年增加2%到3%,认为其成长动能将主要来自于街灯、nb背光源以及液晶电视背光源

  https://www.alighting.cn/news/20080314/94119.htm2008/3/14 0:00:00

面临多重难题 有机el(oLED)或将消失?

作为薄型可弯曲的“终极光源”而被期望实现飞跃的有机el(oLED)站在了岔道口上。由于成本和性能上存在很多难题,材料厂商和机电厂商纷纷冻结了开发。有机el会不会就这样消失呢?

  https://www.alighting.cn/news/2014411/n211661495.htm2014/4/11 9:30:17

【今日焦点】欧司朗拆分终结!归属依然成谜?

随着7月20日欧司朗宣布“新公司!新logo!光源业务独立运营,欧司朗启用新logo!”的消息,表明了欧司朗延续一年多的分拆之路终于走到终点。

  https://www.alighting.cn/news/20160720/142069.htm2016/7/20 18:10:50

LED政策福利路在何方?

LED作为第四代光源具有比节能灯更高的节能效,因此国家对于推广LED照明采取补贴政策,促使LED照明产品慢慢走近我们的生活也就在情理之中了。

  https://www.alighting.cn/news/20150514/129250.htm2015/5/14 9:16:23

LED应用市场扩大 台湾LED驱动ic热度激增

月好上许多,9月看来也是持续乐观,由于LED驱动ic产品线的市场占有仍明显偏低,可望成为3家台湾模拟ic设计企业第4季营收贡献度仍将持续走高的明星级产

  https://www.alighting.cn/news/20090902/94064.htm2009/9/2 0:00:00

导热硅胶片在LED行业是怎么应用的?

d照明散热技术大功LED照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节:1、 晶片pn结到外延层; 2、 外延层到封装基板; 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

  http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/9/18/97695.html2010/9/18 11:43:00

导热硅胶片在LED行业是怎么应用的?

d照明散热技术大功LED照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节:1、 晶片pn结到外延层; 2、 外延层到封装基板; 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

  http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246933.html2011/10/20 17:48:03

导热硅胶片在LED行业是怎么应用的?

d照明散热技术大功LED照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节:1、 晶片pn结到外延层; 2、 外延层到封装基板; 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252811.html2011/11/14 15:41:38

导热硅胶片在LED行业是怎么应用的?

d照明散热技术大功LED照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节:1、 晶片pn结到外延层; 2、 外延层到封装基板; 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258421.html2011/12/19 10:46:17

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