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业文化背景分析等等。 1、掌握建筑空间条件 对建筑进行拍照，详细记录建筑的特征。明确施工条件，了解建筑结构使用的材料、颜色和反射比等等。可能有时候委托方没有提供建筑尺寸图，那么设计
http://blog.alighting.cn/beijixing0721/archive/2011/11/30/256251.html2011/11/30 17:08:37
其产品广泛用于照明，电视，交通信号和通用照明，luxeonpowerlightsources是其专利产品，结合了传统灯具和led的小尺寸，长寿命的特点。还提供各种led晶片和led封
http://blog.alighting.cn/wan/archive/2011/12/14/257862.html2011/12/14 11:51:55
称，其基于硅衬底的高功率inganled性能接近于采用传统衬底生长的led。据悉，该公司目前用于显示领域的小尺寸管芯(200micron)已经进入量产阶段。随着中国各级政府把le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258444.html2011/12/19 10:49:37
件范围内限制电流，无论输入条件和正向电压如何变化。除了限流之外，在制作驱动器产品的时候，我们也要考虑它的效率、成本、尺寸等诸多因素。在效率方面，因为人的视觉系统会滤除电流纹波，所
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258465.html2011/12/19 10:54:51
构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w～300℃/w，新的功率型芯片若采用传统式的led封
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58
力，在led通用照明、道路照明、大尺寸液晶背光源等高端应用领域，取得了关键性技术的重大突破，在技术创新、产业化发展等方面均做出了显著成绩，技术和产业化水平达到国内和国际领先水平。在半导体通
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258475.html2011/12/19 10:55:35
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258476.html2011/12/19 10:55:37
们就必须选择更合适的封装结构，所以改变现有的封装结构，实现合理的封装成本，将是led照明被市场接受的最有效、最直接的途经。当然，led芯片随工艺、出货量增加、采用更大尺寸晶圆制作工
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258502.html2011/12/19 10:56:50
度和功率转换效率，追求更高的功效、更高的集成度以及更小的外形尺寸。”就系统而言，大功率led照明技术涉及电学、光学、热学、力学等多个学科，无锡晶凯科技有限公司董事长黄伟博士告诉记
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258505.html2011/12/19 10:56:57
有精确几何尺寸的薄硅片。此过程中产生的硅粉采用水淋，产生废水和硅渣。 退火：双工位热氧化炉经氮气吹扫后，用红外加热至300~500℃，硅片表面和氧气发生反应，使硅片表面形成二氧化
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258517.html2011/12/19 10:57:31
