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年生） 在清华从事建筑光环境的教学、科研和设计工作四十余年，是我国建筑光环境研究领域的开拓者之一。研究工作的重点为光环境质量评价，采光、照明应用技术与设计方法，照明节
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293619.html2012/10/19 21:15:29
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293786.html2012/10/19 22:30:52
会位置的给予。当一座地标还处在图纸阶段，业主是其日后呈现的第一决定者，如何对一座建筑定位，描述期待中的审美呈现，设计符合人性化需求的活动尺度，打造宜人的城市公共生活空间，以及建筑材
http://blog.alighting.cn/Philips/archive/2013/9/18/326156.html2013/9/18 12:30:06
明设计”解读作“卖灯来装上”，而人为隔断建筑设计和照明设计的工作时空，是无数让建筑师和照明设计师无奈的痛点，却极为普遍。 3、在选择其形式、色彩和材料时，灯光应该支持建筑设计和室
http://blog.alighting.cn/lixianglive/archive/2014/11/25/361807.html2014/11/25 14:28:51
《led的光输出效率》运用菲涅耳折射反射公式，首先计算从led芯片出射到封装材料中的配光曲线，以及这一界面的光输出效率;其次计算了封装材料与空气界面的出光效率;并由此得到简单封
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/151520_53.htm2011/6/20 15:15:20
假设热源到环境的导热只有一个路径，而且是一种材料，这种材料是各向同性而且形状规则，有一定的热阻与热容，习惯上我们也同样用电阻电容的符号来代表热阻和热容，热源从材料的左表面流到右表
https://www.alighting.cn/pingce/20170106/147384.htm2017/1/6 14:51:27
运用菲涅耳折射反射公式，首先计算从led芯片出射到封装材料中的配光曲线，以及这一界面的光输出效率；其次计算了封装材料与空气界面的出光效率;并由此得到简单封装形状led的封装材料折
https://www.alighting.cn/resource/200873/V536.htm2008/7/3 10:06:59
led芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新材料。在短短数年内，借助于包括芯片结构、表面粗化处理和多量子
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/13/15102_42.htm2012/3/13 15:10:02
大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27
外延也称为外延生长，是制备高纯微电子复合材料的一工艺过程，就是在单晶(或化合物)衬底材料上淀积一层薄的单晶(或化合物)层。新淀积的这层称为外延层。淀积有外延层的衬底材料叫外延片。
https://www.alighting.cn/2014/5/19 10:52:36
