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频无极灯的投入成本大概是led灯具的50%.此外，无极灯企业具有完全的自主知识产权，国外90%的无极灯是由中国企业生产，而led的芯片却是需要大量国外进口。 但是，无极灯产
http://blog.alighting.cn/elux24/archive/2011/7/16/229790.html2011/7/16 16:04:00
大功率led1w和3w的区分实为芯片的 尺寸大小，一般1w为小于35mil，3w为大于40mil的 芯片，封装方式没有区别，是通过的 电流大小来决定led的 功率为1w或为3
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/16/229789.html2011/7/16 15:11:00
度提高led光提取效率,在使用si、蓝宝石、sic作为芯片衬底材料时, 菱形结构的光提取效率分别提高到传统方形结构的1. 51、2. 03、3. 65倍
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/15/155226_01.htm2011/7/15 15:52:26
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题为《l
https://www.alighting.cn/news/20110715/108996.htm2011/7/15 13:39:37
山东浪潮华光在技术和产品发展方面有什么样的特点?他们对于当前国内led市场的发展如何看待?未来led技术和市场发展趋势又是如何?2011年广州国际照明展暨led展期间，新世纪led
https://www.alighting.cn/news/20110715/86244.htm2011/7/15 11:24:22
德国欧司朗光电半导体(osram)近日宣布，将促进位于马来西亚槟城(penang)和德国雷根斯堡(regensburg)的ingan类led芯片生产线的6英寸化，扩充led的生
https://www.alighting.cn/news/20110715/100413.htm2011/7/15 11:20:58
京瓷面向商务打印机开发出了采用紫外led的uv硬化系统“kvl-g3系列”，已从2011年7月8日开始销售。将用于照射紫外线(uv)以硬化和稳定油墨的用途。
https://www.alighting.cn/news/20110715/114945.htm2011/7/15 11:01:20
焊），因此常用直接封装在led芯片上；b. 一般硅胶透镜体积较小，直径3-10mm； 2, pmma透镜a. 光学级pmma（聚甲基丙烯酸甲酯，俗称：亚克力）b .塑胶类材料，优点：生
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229702.html2011/7/15 9:15:00
部led芯片外，还兼具led芯片与外部作电气连接、散热等功能。 环氧树脂特性已不符合高功率led需求 1个led能达到几百流明，这基本上不是大问题，主要的问题是，如何去
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229701.html2011/7/15 9:14:00
游技术的集中度并不高，从半导体材料生长、芯片、外延、封装等均有较多企业涉足。由近年来led光源产品非常迅速的发光性能提升和价格下降的程度也可以看出这是一种走快速普及化道路的新兴产
http://blog.alighting.cn/brucetuan/archive/2011/7/14/229684.html2011/7/14 15:49:00
