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高亮度led封装工艺技术及方案

脂(epoxy),使封装能保持一定的耐用。封装工艺及方案  半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械的互相接续,及保护芯片不让其受到机械、、潮湿及其

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04

led知识介绍

5mm的记作t-1(3/4);把φ4.4mm的记作t-1(1/4)。由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况。从发光强度角分布图来分有三类:(1)高指向。一般为尖头环

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262719.html2012/1/29 0:39:48

2012年led产业利好有限:封装企业将遭末位淘汰

核心提示:2011年,还有许多led封装企业拼死苦撑,2012年进入到阶段过剩阶段,将会洗牌淘汰掉一些企业。  虽然发改委已经正式发布了《中国逐步淘汰白炽灯路线图》,并将

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2012/2/15/264171.html2012/2/15 17:10:01

卓越的led创新技术——锐高的led创新技术及应用优势

词 led的光效 led白光技术 led封装技术 led一次散技术 对led的影响 led一次光学技术 led色温控制技术 led的调光技术 调光对led的影响 led驱动电

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268433.html2012/3/16 12:52:42

高亮度led封装工艺技术及方案

脂(epoxy),使封装能保持一定的耐用。封装工艺及方案  半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械的互相接续,及保护芯片不让其受到机械、、潮湿及其

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25

led知识介绍

5mm的记作t-1(3/4);把φ4.4mm的记作t-1(1/4)。由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况。从发光强度角分布图来分有三类:(1)高指向。一般为尖头环

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271821.html2012/4/10 23:38:18

景观照明中光污染问题分析

本文乃转载,与各位共享 前言:景观照明是城市空间与时间的延伸,它的蓬勃发展是经济发展、文化生活日益丰富的反映。然而,在此过程中出现的过度追求亮度,忽视功能照明而片面追求装饰

  http://blog.alighting.cn/130803/archive/2012/4/24/272773.html2012/4/24 15:25:25

led知识介绍

5mm的记作t-1(3/4);把φ4.4mm的记作t-1(1/4)。由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况。从发光强度角分布图来分有三类:(1)高指向。一般为尖头环

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274698.html2012/5/16 21:27:02

高亮度led封装工艺技术及方案

脂(epoxy),使封装能保持一定的耐用。封装工艺及方案  半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械的互相接续,及保护芯片不让其受到机械、、潮湿及其

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22

led知识介绍

5mm的记作t-1(3/4);把φ4.4mm的记作t-1(1/4)。由半值角大小可以估计圆形发光强度角分布情况。从发光强度角分布图来分有三类:(1)高指向。一般为尖头环

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