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“基于换衬底技术的超高亮度led制备技术”技术成果，实现了led芯片(12×12mil)在20ma下发光强度达到500mcd以上，封装成器件光效达到60lm/w，实现了稳定批量化
https://www.alighting.cn/news/20110927/116094.htm2011/9/27 14:40:21
光宝表示，此次与国际led代工大厂代工订单的敲定，客户亲自远赴大陆常州，分别与光宝和晶电开会，进一步敲定2012年的供货时程和合作细节。公司也将会应各大厂的需求，提供led封装芯
https://www.alighting.cn/news/20110927/116096.htm2011/9/27 13:42:19
受惠于芯片及封装生产效益提升、及全球led照明需求增加影响，真明丽2010上半年营业额、毛利与税后净利等财务指标均较2009年同期明显成长。营业额合计港币7.3亿元，年增率31.
https://www.alighting.cn/news/20100831/116243.htm2010/8/31 0:00:00
led产业掀起垂直整合风潮，台积电转投资的普瑞光电(bridgelux)即完成led芯片、封装上中游垂直整合布局，大举进军亚洲市场，然着眼于众多亚洲led厂商上、中、下游垂直整
https://www.alighting.cn/news/20110118/116530.htm2011/1/18 11:37:59
真明丽发布公告称，公司与扬州经济技术开发区管委会订立协议，将在扬州设立一间以生产led外延片、芯片、封装及照明模块的制造厂，总资本承担额3000万美元（2.34亿港元），预
https://www.alighting.cn/news/20091015/116801.htm2009/10/15 0:00:00
友达看好led背光发展趋势，加速在led领域布局，2008年4月正式对外宣布成军的隆达电子，未来将从上游外延、芯片，做到中下游封装和背光模块，目前正在盖厂房，预计明年下半年即
https://www.alighting.cn/news/20080725/116866.htm2008/7/25 0:00:00
日前台湾面板大厂友达旗下的led厂隆达举行自成立以来的首场法说会。该公司预计2010年将扩产四倍，并前往苏州设生产基地，建立台湾唯一从上游外延、中游芯片、下游封装到应用产品“一条
https://www.alighting.cn/news/20100421/117347.htm2010/4/21 0:00:00
续的投入与研发，飞利浦构建了一条包括了从芯片制造、封装、到灯具应用等环节的完整产业
https://www.alighting.cn/news/20100526/118324.htm2010/5/26 0:00:00
当前主流的白光led制造方法是在通过在蓝光led芯片上涂布黄色或者红绿荧光粉，然而在封装工艺中存在着荧光粉涂布不均匀这一难以克服的问题，直接影响了白光led的良率和性能提升。
https://www.alighting.cn/news/20091111/118357.htm2009/11/11 0:00:00
台湾led封装厂商-李洲科技持续整并旗下转投资事业布局，已与上市挂牌的led外延/芯片商--洲磊科技达成协议将合并同属李洲旗下的旭晶光科技，双方董事会已于8/27通过此合并案。。
https://www.alighting.cn/news/20090901/118517.htm2009/9/1 0:00:00
