站内搜索
或能源效率efficacy)评估。 不同照明方案能源效率差距大 以现有的照明应用观察，白炽灯照明方案的能源效率最差，例如，用60W白炽灯进行照名实，能源效率约为10lm/W，相较cf
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261370.html2012/1/8 20:22:18
在车站，机场，公路缺：含重金属汞；表面温度高，不能触摸；显色性低只有30左右；使用寿命4000个小时左右，短；电压不稳，对钠灯的破坏性很高金卤灯的优缺点优：每瓦能达到100lm，显
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261365.html2012/1/8 20:21:54
持将为这个照明行业发展锦上添花。 随着技术不断提升，led生产成本以每年30％的速度下降。业内人士认为，全部淘汰白炽灯的时间不会超过10年。 为使led照明行业健康有序发展，多
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261363.html2012/1/8 20:21:50
6mm）直管日光灯、高压汞灯、高压钠灯、金属卤化物灯光通量的波动深度高达55％-65％。而市场上部分技术品质较差的节能灯，仍然存在高达20%－30％的频闪深度。 频闪效应是指电光
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261362.html2012/1/8 20:21:45
.3×～0.3mm2以下芯片的寿命试验条件： ●样品随机抽取，数量为8～10粒芯片，制成ф5单灯； ●工作电流为30ma； ●环境条件为室温（25℃±5℃）； ●试验周期为96小时
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261361.html2012/1/8 20:21:43
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261360.html2012/1/8 20:21:41
述结构的led芯片到焊接点的热阻抗可以降低9k/W,大约是传统led的1/6左右，封装后的led施加2W的电力时，led芯片的接合温度比焊接点高18k,即使印刷电路板温度上升到50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39
题。二、散热设计1、最短的热传到路径，减小热传导阻力；2、增大相互传导面积，增加热传到速度；3、合理的计算设计散热面积；4、有效的利用热容量效应。输出驱动电压选择：20W以内市电驱
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261356.html2012/1/8 20:20:45
将它命名为《功率led恒流集成封装》技术，简称《模组封装》；此技术是led封装技术的基础上直接整合低压差线性高精度恒流技术；以后led可以直接标称电压值规格出现，比如：12v/1W
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261355.html2012/1/8 20:20:43
量的技术和品质问题。 二、散热设计 最短的热传到路径，减小热传导阻力； 增大相互传导面积，增加热传到速度； 合理的计算设计散热面积； 有效的利用热容量效应。 输出驱动电压选择： 20
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261353.html2012/1/8 20:20:40
