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我国led初步形成了从上游材料、中游芯片制备、下游器件封装及集成应用的比较完整的研发与产业体系，为我国led产业做大做强在一定程度上奠定了基础。截至2008年底，国家半导体照明工
https://www.alighting.cn/news/200919/V18558.htm2009/1/9 9:47:08
最佳的温度保护居里点温度应该是80-90℃。最高环境温度，夏天40℃，在夏日光暴晒50℃，50℃为最高环境温度，一般大功率led结温度在120℃是可以承受的，芯片到铝基板的热
https://www.alighting.cn/news/2008725/V16733.htm2008/7/25 10:43:51
明。本文介绍一种利用普通的升压芯片来驱动大电流led的高效电
https://www.alighting.cn/news/2008423/V15262.htm2008/4/23 13:12:50
led芯片龙头台厂晶元光电7月合并营收达新台币19.02亿元,月增2.75%,年增57.34%,连续第五个月创下历史新高,累计前7月营收为111.76亿元,年增76.18%。
https://www.alighting.cn/news/2010811/V24691.htm2010/8/11 10:23:06
d驱动器，并结合低成本、中等规模的fpga芯片提供了一个基于led视频显示板的参考设
https://www.alighting.cn/news/2010311/V23070.htm2010/3/11 9:02:05
ap3031是bcd公司基于poly emitter 工艺研制的新一代背光驱动ic，其特点是将芯片供电电压的最大值由业界常见的6v提高至20v。基于ap3031耐高压的特点，本
https://www.alighting.cn/news/20091210/V22119.htm2009/12/10 13:34:17
2009年，我国芯片产值较2008年增长25%，达到23亿元;led封装产值为204亿元;半导体照明应用在摆脱金融危机的影响后，逆势增长30%以上，达到600亿元。2009年我
https://www.alighting.cn/news/2010331/V23289.htm2010/3/31 9:52:28
随着led的效率提升与技术进步，led应用领域逐渐由背光以及指示灯用途开始跨入照明领域。不过为了要解决光与热的问题，各家led厂商从芯片到封装，甚至到灯具都有各自的解决方案，产
https://www.alighting.cn/news/201048/V23358.htm2010/4/8 9:47:48
2008年9月，台湾工研院以「芯片式交流电发光二极管照明技术(onchipacledlightingtechnology)」获得美国r&d100awards肯定。2008年10月
https://www.alighting.cn/news/2010429/V23560.htm2010/4/29 9:18:00
本文从封装设备、led芯片、辅助封装材料、封装设计、封装工艺、led器件性能等方面描述了当今中国led封装技术与国外技术的差异，既肯定了中国led封装技术长足的进步，也找出了与国
https://www.alighting.cn/news/2010716/V24388.htm2010/7/16 8:38:24
