检索首页
阿拉丁已为您找到约 858条相关结果 (用时 0.0215485 秒)

联建光电:led专家深耕软硬一体化 打造大户外营销集团(1)

联建光电拟9.5 亿购买友拓公关100%股权和led 显示方案专业服务商易事达100%股权。

  https://www.alighting.cn/2015/1/19 11:35:07

led内部结构及失效模式分析

led其核心是pn结,pn结是指在p半导体和n半导体之间的一个过渡层。在一定条件下,如图1.1所示,pn结中,电子从n材料扩散到p区,而空穴从p材料扩散到n区,就在pn结

  https://www.alighting.cn/2015/1/14 16:41:55

超薄层bcp对有机电致发光器件性能的影响

结果表明, 当超薄层bcp的厚度从0. 1nm 逐渐增加到4. 0nm时, 器件的el光谱实现了绿光-蓝绿光-蓝光的变化; bcp层有效地调节了载流子的复合区域, 改变了器件的发

  https://www.alighting.cn/2015/1/9 13:46:40

npb厚度对异质结oled载流子复合区域的调控

在大气室温条件下, 对以上未封装器件采用k eithley-4200 及st-86la 测试了其电流-电压( i-v), 亮度-电压(b-v)特性曲线, 采用opt-2000

  https://www.alighting.cn/2015/1/9 13:39:17

谈风光互补路灯照明系统

简述了节能环保风光互补路灯照明系统的组成、原理,通过对比,总结了风光互补路灯照明系统的特点,并介绍了其在深圳市的应用情况,以期展示绿色照明技术在城市道路照明中的应用前景,构建绿

  https://www.alighting.cn/resource/20150106/81556.htm2015/1/6 16:42:58

功率led封装键合材料的有限元热分析

采用了正向电压法对3w 蓝光led进行了热阻测量,其数值与仿真结果基本相符,验证了模拟仿真结果的真实性。

  https://www.alighting.cn/resource/20150105/123797.htm2015/1/5 12:18:51

功率led封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

非晶ingazno薄膜晶体管驱动oled像素电路的仿真研究

利用实验室制备的a-igzo tft 器件进行参数提取后建立的spice 仿真模并进行仿真计算,对电压驱动2t1c 和4t1c 的像素电路进行稳定性的比较研究,证明了4t1

  https://www.alighting.cn/2015/1/4 13:44:07

gbt 29293-2012 led筒灯测量方法

本标准规定了以led为光源、电源电压不超过250v的一般照明用led筒灯性能的测量方法。本标准适用于使用一体化led模块、半一体化led模块、非一体化led模块、半一体化led

  https://www.alighting.cn/resource/20141231/81428.htm2014/12/31 16:05:14

集中电源应急照明系统

附件为《04d202-3集中电源应急照明系统》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20141226/81293.htm2014/12/26 16:46:04

首页 上一页 5 6 7 8 9 10 11 12 下一页