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功率led封装基板技术

长久以来显示应用一直是led 发光组件主要诉求,并不要求led 高散热性,因此led 大多直接封装于传统树脂系基板,然而2000 年以后随着led 高辉度化与高效率化发展,尤

  https://www.alighting.cn/resource/20140504/124611.htm2014/5/4 11:08:08

等离子清洗在led封装工艺的应用

led封装工艺过程,支架、芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量,如果在封装工艺过程的点胶前、引线键合前及封装固化前进行等离子清洗,则可有效去除这些污染物。介绍了等离子清

  https://www.alighting.cn/resource/20110614/127508.htm2011/6/14 11:21:03

评测sic等大电流功率模块封装材料的产学合作项目取得最新进展

评测sic等大电流功率模块封装材料的产学合作项目“kamome-pj”有两大目的:一是试制水冷式sic功率模块。据介绍,采用由康奈可(calsonic kansei)设计的铝压

  https://www.alighting.cn/news/20110914/100259.htm2011/9/14 10:31:46

12月主流led封装产品价格普遍呈现下跌,厂商继续开拓细分市场

2018 年 12 月,国市场主流大功率功率 led 封装产品价格出现不同程度的下跌。

  https://www.alighting.cn/news/20190122/160096.htm2019/1/22 13:37:07

功率led光源封装光学结构的montecarlo模拟及实验分析

采用 monte carlo方法对不同光学封装结构的 l ed进行模拟 ,建立了小功率 l ed的仿真模型 ,应用空间二次曲面方程描述 l ed的封装结构 ,对其光强分布进行模

  https://www.alighting.cn/2013/3/28 11:00:57

ostar lighting plus – 高功率产品系列的生力军

强大、高效能、可表面黏着ostar lighting plus 是欧司朗光电半导体的生力军,可由小区域提供大量照明,并且在效能方面大幅领先原有的产品

  https://www.alighting.cn/news/20101103/93826.htm2010/11/3 0:00:00

led封装结构未来发展趋势分析

国led封装系列产品,lamp系列在今后几年数量占比将持续下降,集成封装、cob封装、大功率封装、smd封装数量占比持续增加,特别是smd系列数量占比提升将较为明显。

  https://www.alighting.cn/news/20120710/89003.htm2012/7/10 10:46:41

艾笛森扩产高功率led 年底前月产达500万颗

led照明产品出货持续增长,高功率led封装厂艾笛森计划2009年底前将高功率led封装厂产能增加到单月生产500万颗。

  https://www.alighting.cn/news/20090902/118519.htm2009/9/2 0:00:00

多晶封装vs单晶封装,谁好?

日前探讨到近来在高功率led,多晶封装成为业者思考的解决方案,就此现象提出其对单晶或多晶封装的优劣比较。文提到,在需要高流明输出的一般照明领域,多晶封装不见得是最好的对策,采

  https://www.alighting.cn/news/20080829/93245.htm2008/8/29 0:00:00

阐述功率型led封装发光效率

功率型led要真正进入照明领域,实现家庭日常照明,其要解决的问题还有很多,其最重要的便是发光效率。目前市场上功率型 led报道的最高流明效率在50lm/w左右,还远达不到家庭日

  https://www.alighting.cn/resource/20061201/128947.htm2006/12/1 0:00:00

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