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超薄高亮LED闪光灯封装技术，为深圳市聚飞光电股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160318/138166.htm2016/3/18 13:29:15
科锐公司(nasdaq: cree)宣布推出新的产品系列 - xlamp? xq LED，将小尺寸封装，将帮助实现新一代的应用设计，适用于全光角灯泡与灯具等要求更宽光分布的照明应
https://www.alighting.cn/pingce/20130401/121886.htm2013/4/1 9:37:48
美国照明器具厂商global lighting technologies(glt)开发出了采用导光板的超薄LED照明面板。
https://www.alighting.cn/pingce/20150417/84648.htm2015/4/17 9:45:42
窄角45度硅胶光学镜头的LED封装新产品推出，将取代传统利用二次光学镜头方式，大幅降低产品设计的总成
https://www.alighting.cn/pingce/20120718/122363.htm2012/7/18 9:23:39
近日，欧司朗在中国集中推出了近20款LED新品，由此拉开2013年欧司朗发力中国LED市场的序幕。凭借著对产品设计、生产和运营流程等方面的最佳化，欧司朗此次推出的新品不但在性能上
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121830.htm2013/4/11 9:52:00
vlmx1500-gs08系列中的蓝色和白色LED使用高效ingan技术，大红、浅橙、黄色和嫩绿色器件使用最先进的allngap技术，使光输出提高了3倍。
https://www.alighting.cn/pingce/20120820/122386.htm2012/8/20 9:56:17
韩国LED芯片大厂首尔半导体15日宣布，领先竞争对手，成功研发并将量产晶圆级wicop LED (wafer level integrated chip on pcb)。
https://www.alighting.cn/pingce/20150916/132732.htm2015/9/16 17:05:47
首尔半导体表示，光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产，仅由LED芯片和荧光粉组成的wicop，完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。
https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50
亿光降低背光、照明等竞争激烈消费性应用领域，冲刺红外线、小间距显示器等产品线，目前已是全球小间距LED封装产品的领导厂，针对小间距LED尺寸微型化持续努力，推出18-03
https://www.alighting.cn/pingce/20180208/155161.htm2018/2/8 9:52:10
隆达电子宣布，其车用LED封装产品率先国内同业通过德凯宜特之可靠度测试，已取得aec q101第叁方认证，成为亚洲除了日本外，第一颗取得第叁方认证的头灯用LED。
https://www.alighting.cn/pingce/20160225/137268.htm2016/2/25 14:19:35
