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德国欧司朗公司开发出高性能蓝LED原型硅芯片

德国欧司朗公司(osram)电半导体研发人员地制造出高性能蓝LED 原型硅芯片,氮化镓材料层被置于直径为150毫米硅晶圆基板上。这是首次成功利用硅晶圆基板取代蓝宝石基

  https://www.alighting.cn/pingce/20120209/122671.htm2012/2/9 10:17:18

大功率LED封装技术的研究

详细分析了照明用大功率LED封装技术,在大量实验的基础上,提出了一些具体的解决方案,设计了独特的封装结构。介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方所作的探索,并对LED

  https://www.alighting.cn/resource/2009313/V777.htm2009/3/13 10:31:39

瑞丰电《多界-热耦合LED封装优化技术》获国家科技发明二等奖

近日国家科技部公布了2016年国家科技发明奖名单,公示名单中不乏来自深圳的获奖者,深圳市瑞丰电子股份有限公司副总裁兼cto裴小明先生所在团队凭借《多界-热耦合LED

  https://www.alighting.cn/news/20170110/147460.htm2017/1/10 17:30:26

安华高推出耐高接温度的0.5wLED

avago technologies(安华高科技)近日宣布推出moonstone系列新0.5w冷和暖二极管(LED, light emitting diode)产

  https://www.alighting.cn/news/20080623/118538.htm2008/6/23 0:00:00

日研发出10伏驱动红色LED元件

日本的产业技术综合研究所开发出了以仅约10v的交流电压驱动的红色LED元件。产综研表示,其电压在此前LED元件的1/10以下。低压驱动红色el元件的实现不仅缩

  https://www.alighting.cn/pingce/20130111/121976.htm2013/1/11 9:51:34

通过改善封装技术 LED流明效率打破记录

美国国家标准与技术研究院(nist)于2008年12月8日发布的一项报告称,有两种LED发射器的流明效率已打破纪录。

  https://www.alighting.cn/resource/20090402/128680.htm2009/4/2 0:00:00

欧司朗芯片封装LED将零售照明领向新的高度

欧司朗新款oslon pure 1010原型在350 ma时的典型通量为100lm,色温为3000k,角几乎完全遵循朗伯特定律,在1000ma下工作时通密度可达23

  https://www.alighting.cn/pingce/20180926/158517.htm2018/9/26 11:50:35

芯片封装新技术兴起 LED产业整合加速

LED照明(半导体照明)产业迅猛发展,新技术、新应用、新模式正在推动整个产业发生变革。日前,在深圳市LED产业联合会主办的LED新技术高峰论坛上,业内人士认为,随着芯片封装

  https://www.alighting.cn/news/20140429/87477.htm2014/4/29 10:43:51

国家举办“LED新型封装技术培训”

国家半导体照明工程研发及产业联盟近日举办“LED新型封装技术培训”的专题培训。培训内容涉及新型封装技术,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构,功率型LED技术;更好封

  https://www.alighting.cn/news/20090803/94904.htm2009/8/3 0:00:00

浅谈照明LED的驱动与应用

照明LED是一种可用于替代普通照明的大功率固体器件,虽然受制于目前的价格,在一定程度上制约了应用的速度,但是由于其具有的优良性能所使然,随着研发技术的不断进步,可以预

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/11/165349_48.htm2013/3/11 16:53:49

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